2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇

（CASICON 2023）

尊敬的各有關(guān)單位：

第三代半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)、“東數(shù)西算”戰(zhàn)略和保障國家產(chǎn)業(yè)安全、經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐。隨著5G、新能源汽車等市場發(fā)展，第三代半導(dǎo)體的需求規(guī)模保持高速增長。特別是近兩年碳化硅、氮化鎵功率器件的采用在眾多市場快速增長，覆蓋可再生能源與儲能、電動汽車、充電基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)電源、牽引和變速驅(qū)動等眾多領(lǐng)域，可帶來更小型、更輕量、更具經(jīng)濟(jì)效益的設(shè)計，并更高效率地實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)換，從而賦能不計其數(shù)的新型清潔能源應(yīng)用，在全球朝向可持續(xù)電氣化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。我國目前在以碳化硅、氮化鎵為首的第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，從材料、裝備及工藝技術(shù)等方面也均實(shí)現(xiàn)了部分國產(chǎn)化替代，占據(jù)了一定的市場份額，但在材料、工藝與裝備一體化、大規(guī)模量產(chǎn)能力、器件性能與穩(wěn)定性等方面與國際先進(jìn)水平仍存在一定差距，要實(shí)現(xiàn)碳化硅關(guān)鍵裝備及工藝技術(shù)完全的國產(chǎn)自主可控，仍需產(chǎn)業(yè)上下游各方加強(qiáng)協(xié)作，攜手攻克難關(guān)。

為強(qiáng)化自主科技創(chuàng)新，提升核心裝備國產(chǎn)化供給能力，在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導(dǎo)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)與中國電子科技集團(tuán)第四十八研究所、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（湖南）、中南大學(xué)聯(lián)合組織籌辦，擬于5月5-7日在長沙市舉辦“2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇”，會議圍繞 “碳化硅襯底、外延及器件相關(guān)裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展”、“關(guān)鍵零部件及制造工藝創(chuàng)新突破”、“產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新”、“氮化鎵與氧化鎵等其他新型半導(dǎo)體”，邀請產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)及高?？蒲性核砩钊胙杏?，攜手促進(jìn)國內(nèi)碳化硅及其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會組委會

2023年4月

》》組織機(jī)構(gòu)

指導(dǎo)單位

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

主辦單位

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

承辦單位

中國電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所

國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（湖南）

中南大學(xué)

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

協(xié)辦單位

瀏陽泰科天潤半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司

中車時代電氣股份有限公司

......

》》主題方向

1、宏觀趨勢與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

·碳化硅全球發(fā)展趨勢、現(xiàn)狀及應(yīng)用前景；

·國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策分析、產(chǎn)業(yè)需求研判；

·國產(chǎn)裝備現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)及未來展望；

·資金、人才、技術(shù)、市場等關(guān)鍵要素分析；

2、技術(shù)方向與產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)

·碳化硅晶體生長、加工工藝及相關(guān)裝備技術(shù)；

·外延材料生長、芯片制造等核心工藝技術(shù)及關(guān)鍵裝備

·封裝材料、工藝及裝備技術(shù)；

·氮化鎵、氧化鎵等新型半導(dǎo)體材料、工藝和裝備探索；

3、產(chǎn)業(yè)配套及供應(yīng)鏈

·襯底、外延、器件等設(shè)計軟件及檢測裝備；

·石墨/涂層/清洗/特氣等配套材料、工藝、裝備的協(xié)同優(yōu)化；

·產(chǎn)品性能/良率/可靠性等要素分析與改進(jìn)；

·生產(chǎn)流程控制、工藝優(yōu)化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新；

4、規(guī)模應(yīng)用與市場探索

·車用碳化硅/氮化鎵器件技術(shù)進(jìn)展；

·碳化硅功率器件技術(shù)進(jìn)展及應(yīng)用前景；

·產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展及裝備需求；

·市場動力、核心競爭力塑造與面臨挑戰(zhàn)。

》》時間地點(diǎn)

論壇時間：2023年5月5-7日

論壇地點(diǎn)：湖南·長沙

》》日程安排(具體報告陸續(xù)更新中)

備注：詳細(xì)日程持續(xù)確認(rèn)&更新，最終以現(xiàn)場為準(zhǔn)，敬請關(guān)注！

》》注冊報名：

1、注冊費(fèi)2500元，4月29日前注冊報名2200元（含會議資料袋，5月5日歡迎晚宴、5月6日自助午餐、晚餐）。企業(yè)展位預(yù)定中，請具體請咨詢。

2、交通費(fèi)、住宿費(fèi)等自理。

》》繳費(fèi)方式

1、通過銀行匯款

開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行

賬 號：336 356 029 261

名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

2、線上繳費(fèi)

3、現(xiàn)場繳費(fèi)（接受現(xiàn)金和刷卡）

4、收款單位：本屆論壇指定“北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司”作為會議唯一收款單位。

》》報告及論文發(fā)表聯(lián)系：

Frank 賈：18310277858，jiaxl@casmita.com

》》會議報名/參展/贊助咨詢：

賈先生：18310277858，jiaxl@casmita.com

張女士：13681329411，zhangww@casmita.com

張先生：18601159985，zhangtk@casmita.com