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科陽半導(dǎo)體完成超5億元融資

日期:2023-04-04 閱讀:560
核心提示:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊:近日,科陽半導(dǎo)體完成超5億元融資,由中芯聚源、臨芯資本領(lǐng)投,同時(shí)有鎮(zhèn)江國控、財(cái)通創(chuàng)新、鼎暉投資等投資機(jī)構(gòu)

 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊:近日,科陽半導(dǎo)體完成超5億元融資,由中芯聚源、臨芯資本領(lǐng)投,同時(shí)有鎮(zhèn)江國控、財(cái)通創(chuàng)新、鼎暉投資等投資機(jī)構(gòu),蘇州本地資本如中鑫資本、致道、姑蘇人才二期(蘇州資管)、康力君卓(君子蘭資本)、躍鱗創(chuàng)投(蘇州基金)、環(huán)秀湖壹號(高鐵新城直投)、東吳創(chuàng)投等鼎力加入,龍駒資本持續(xù)加碼。

本輪融資款項(xiàng)將用于科陽半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目建設(shè)、持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、運(yùn)營以及相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)的持續(xù)投入。

科陽光電主要經(jīng)營半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造及封裝測試等服務(wù),是國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的先進(jìn)TSV封裝廠商??脐柊雽?dǎo)體專業(yè)從事晶圓級封裝測試服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè),專注于先進(jìn)封測技術(shù)的研發(fā)量產(chǎn),擁有8英寸和12英寸晶圓級封裝產(chǎn)品線,具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力。

公司聚焦于先進(jìn)封測技術(shù)的研發(fā)應(yīng)用,主要服務(wù)產(chǎn)品有影像傳感器、生物識別、射頻濾波器、MEMS芯片等,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、5G通訊、工業(yè)、醫(yī)療、人工智能、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

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