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長沙安牧泉高端芯片先進(jìn)封測擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目即將投產(chǎn)

日期:2023-04-12 閱讀:592
核心提示:據(jù)長沙晚報(bào)報(bào)道,長沙安牧泉高端芯片先進(jìn)封測擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目即將投產(chǎn)。長沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落戶長沙,是國內(nèi)唯一聚

 據(jù)長沙晚報(bào)報(bào)道,長沙安牧泉高端芯片先進(jìn)封測擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目即將投產(chǎn)。

長沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落戶長沙,是國內(nèi)唯一聚焦高端芯片封裝的企業(yè)。它的落戶,填補(bǔ)了長沙乃至湖南集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的空白。

去年10月,長沙安牧泉投資的高端芯片先進(jìn)封測擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目在麓谷智造示范園開建,經(jīng)過幾個(gè)月緊張有序的建設(shè),即將于近期投產(chǎn)。

安牧泉董事長朱文輝介紹,今后三年,安牧泉將增加投資10億元,擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,形成年產(chǎn)倒裝封裝2億顆、系統(tǒng)級(jí)封裝3億顆、芯片測試1.2億顆的能力,搶占高端芯片先進(jìn)封裝高地。

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