近日， 時(shí)代電氣近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司總體看未來的趨勢(shì)，隨著智能化、電動(dòng)化進(jìn)一步的普及，對(duì)功率半導(dǎo)體的需求未來長期會(huì)保持持續(xù)增長的趨勢(shì)。IGBT和碳化硅因?yàn)楦髯缘囊恍┨匦院蛢?yōu)勢(shì)劣勢(shì)，也注定它們未來都會(huì)在這個(gè)市場(chǎng)中占據(jù)一席之地，這也是為什么去年公司早早決定在IGBT方面擴(kuò)能的計(jì)劃，但是拖延了半年的時(shí)間，8-9月份才落地，就是因?yàn)樘蓟杓夹g(shù)的演變和市場(chǎng)商業(yè)化的初見端倪，公司以審慎的態(tài)度對(duì)未來他倆的趨勢(shì)做了反復(fù)多次的討論。

目前公司在碳化硅方面，試用線改為商用線能解決第一批小批量的需求。IGBT的6萬片布局已經(jīng)包含了對(duì)未來IGBT和碳化硅可能出現(xiàn)的此消彼長的需求彈性的考量，具體體現(xiàn)在公司在宜興條線上預(yù)留了一些未來產(chǎn)能增加和調(diào)整的余地，在宜興的項(xiàng)目和株洲的項(xiàng)目時(shí)間先后的安排上也是預(yù)留了一些未來可能的碳化硅的時(shí)間空間，無論是技術(shù)上還是產(chǎn)能上，公司都留了彈性和靈活性，是否會(huì)變化公司會(huì)根據(jù)市場(chǎng)情況適時(shí)調(diào)整及時(shí)公告。