4月20日，首屆中國光谷九峰山論壇在武漢盛大開幕，論壇在湖北省和武漢市政府支持下，由武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)管理委員會、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、九峰山實驗室、光谷集成電路創(chuàng)新平臺聯(lián)盟共同主辦。

開幕大會上，來自中國工程院，中國科學院、瑞典皇家科學院等海內外院士、專家、企業(yè)嘉賓，以及來自化合物半導體產學研用產業(yè)鏈相關的科研人才、知名企業(yè)高管、投資機構、媒體代表等1200余人參會，聚焦全球化合物半導體發(fā)展態(tài)勢，探索未來合作發(fā)展方向。

論壇為期三天，除了開幕大會，設有5大主題平行論壇，深入探討產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)相關重點技術發(fā)展進展與前沿趨勢，傳遞最新技術發(fā)展信息，促進產業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)協(xié)同創(chuàng)新。

21日，五大平行論壇”火力全開“，超70位國內外知名科研院所專家學者、產業(yè)鏈知名企業(yè)高管專題聚焦，分別圍繞化合物半導體關鍵材料與制備工藝、化合物半導體核心裝備及儀表、EDA工具與生態(tài)鏈、光電子器件及集成技術、功率電子器件及應用等幾大重點方向分享前沿主題報告，深入探討互動交流。

平行論壇1：共議化合物半導體關鍵材料與制備工藝發(fā)展新趨勢

后摩爾時代，化合物半導體材料得到越來越廣泛的應用，將為許多行業(yè)的智能化、數(shù)字化、可持續(xù)發(fā)展提供新的解決方案，幫助人類構建起可持續(xù)發(fā)展的未來。隨著人工智能、機器學習等新興技術的快速發(fā)展及應用，高速半導體器件的需求不斷增加，化合物半導體市場迎來新的機遇期。分會上，來自Ipswich Research Centre，中科院半導體所，中科院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所、深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院，南京大學先進光電芯片及信息系統(tǒng)研究院，中電科十三所，中電科技第四十八所、中電科、山西爍科，廣東天域半導體，蘇州晶湛半導體，遠山新材料，南京大學，西安交通大學，云南鑫耀，江蘇南大光電，全磊光電，中電化合物半導體，深圳市納設智能等實力派科研機構、產業(yè)鏈知名企業(yè)領袖代表，帶來精彩報告，深入探討化合物半導體關鍵材料與制備工藝的研究進展。 

平行論壇2：化合物半導體核心裝備及儀表研究進展

一代材料、一代工藝、一代裝備。工藝與設備技術的進步將極大的支撐并推動化合物半導體的發(fā)展進程。半導體制造工藝的進步也在推動裝備企業(yè)不斷追求技術革新。來自武漢大學，哈爾濱工業(yè)大學，SPTS Technologies Limited，中電科思儀科技，北京特思迪半導體，至微半導體，愛發(fā)科，上海邦芯半導體，EVG集團，晶亦精微，費勉儀器，武漢驛天諾，昂坤視覺，武漢理工大學，德智新材料，矽電半導體，MCF公司、艾姆希半導體、科友半導體、青禾晶元半導體，同光半導體等嘉賓深入聚焦探討核心裝備及儀表研究進展。

平行論壇3：展望EDA工具與生態(tài)鏈發(fā)展

EDA貫穿集成電路（IC）產業(yè)設計、制造、封測等各個環(huán)節(jié)，被譽為“芯片之母”。EDA軟件在芯片產業(yè)中不可或缺。國內市場長期被海外EDA巨頭統(tǒng)治。近年來，國內廠商在EDA領域已經取得不小進步。來自中科院半導體所、華中科技大學、電子科技大學、杭州電子科技大學、海思光電子，加拿大Crosslight Software Inc，上海曼光，Luceda中國，逍遙科技，ANSYS，Cadence，是德科技，華大九天，Silvaco，上海賽美特，概倫電子，龍訊曠騰，培風圖南半導體，九同方微電子等嘉賓代表帶來精彩報告，深入探討EDA工具與生態(tài)鏈的研究進展。

平行論壇4： 光電子器件及集成技術前瞻

光集成技術是未來光器件的主流發(fā)展方向，Ⅲ-Ⅴ族材料和硅基材料被業(yè)界普遍看作未來光集成技術的兩大陣營，將改變光器件的設計和未來。來自華中科技大學，中科院長春光學精密機械與物理研究所、長光華芯半導體激光創(chuàng)新研究院、海思光電子、熹聯(lián)光芯，聯(lián)合微電子中心，華日精密激光，飛思靈，Aleadia，華中科技大學、海思光電子，晶正電子, 山東大學，云天半導體，華工正源，中科院半導體所，常州縱慧芯光，復旦大學，長光華芯半導體等產學研用不同環(huán)節(jié)的嘉賓代表，帶來精彩報告，深入探討光電子器件及集成技術的研究進展。

平行論壇5：聚焦功率電子器件及應用

SiC、GaN功率電子器件擁有的優(yōu)異特性，可以支撐新能源汽車、智慧能源、軌道交通、智能制造等新基建優(yōu)勢應用領域產業(yè)發(fā)展的迫切需求。GaN功率器件朝高功率密度、高頻、高集成化方向發(fā)展。碳化硅器件的高頻、高壓、耐高溫、開關速度快、損耗低等特性，使電力電子系統(tǒng)的效率和功率密度朝著更高的方向前進。在新能源發(fā)電、電動汽車等一些重要領域也展現(xiàn)出其巨大的應用潛力。

分會上，來自法國國家科學研究中心，復旦大學、華中科技大學、北京智慧能源研究院，國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心、株洲中車時代、湖南三安半導體，西安電子科技大學，電子科技大學，上海瞻芯電子，中國科技大學，廣東芯聚能，武漢普賽斯儀表，派恩杰半導體，珠海鎵未來，忱芯科技，武漢利之達等高校、科研院所及企業(yè)領袖嘉賓，分享精彩報告，深入探討功率電子器件及應用的研究進展。 

本屆論壇除了重量級開幕大會及五大主題平行論壇，同時結合主題展覽，線上+線下，覆蓋化合物半導體全產業(yè)鏈，同期交流晚宴、商務考察務實求效，精彩紛呈。凝心聚力，助力對接資源，洽談合作。為業(yè)界搭建高規(guī)格、國際化的產業(yè)技術交流平臺，吸引全球技術及產業(yè)資源聚集，共謀化合物半導體產業(yè)發(fā)展。