SiC、GaN功率電子器件擁有的優(yōu)異特性，可以支撐新能源汽車、智慧能源、軌道交通、智能制造等新基建優(yōu)勢(shì)應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展的迫切需求。GaN功率器件朝高功率密度、高頻、高集成化方向發(fā)展。碳化硅器件的高頻、高壓、耐高溫、開關(guān)速度快、損耗低等特性，使電力電子系統(tǒng)的效率和功率密度朝著更高的方向前進(jìn)。在新能源發(fā)電、電動(dòng)汽車等一些重要領(lǐng)域也展現(xiàn)出其巨大的應(yīng)用潛力。
4月19-21日，首屆中國(guó)光谷九峰山論壇在武漢召開，期間，“平行論壇5： 功率電子器件及應(yīng)用“如期召開。分會(huì)上，法國(guó)國(guó)家科學(xué)研究中心WIND帶頭人、資深科學(xué)家Farid MEDJDOUB，北京智慧能源研究院教授級(jí)高工楊霏，湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司技術(shù)總監(jiān)葉念慈，西安電子科技大學(xué)華山領(lǐng)軍教授周弘，電子科技大學(xué)教授鄧小川，上海瞻芯電子科技有限公司副總裁兼CTO葉忠，中國(guó)科技大學(xué)微電子學(xué)院執(zhí)行院長(zhǎng)、教授龍世兵，廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司總裁周曉陽(yáng)，武漢普賽斯儀表有限公司副總經(jīng)理王承，派恩杰半導(dǎo)體(杭州)有限公司創(chuàng)始人兼CEO黃興，珠海鎵未來(lái)科技有限公司CEO兼CTO吳毅鋒，忱芯科技(上海)有限公司總經(jīng)理毛賽君，華中科技大學(xué)教授，武漢利之達(dá)科技有限公司創(chuàng)始人陳明祥等嘉賓帶來(lái)精彩報(bào)告，深入探討功率電子器件及應(yīng)用的研究進(jìn)展。復(fù)旦大學(xué)教授、清純半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張清純，國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總師、動(dòng)力系統(tǒng)業(yè)務(wù)單元負(fù)責(zé)人劉朝輝，華中科技大學(xué)教授、武漢利之達(dá)科技有限公司創(chuàng)始人陳明祥，株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司副總工程師、教授級(jí)高級(jí)工程師、中車首席技術(shù)專家劉國(guó)友共同主持。
復(fù)旦大學(xué)教授、清純半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張清純
國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總師、動(dòng)力系統(tǒng)業(yè)務(wù)單元負(fù)責(zé)人劉朝輝
株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司副總工程師、教授級(jí)高級(jí)工程師、中車首席技術(shù)專家劉國(guó)友
Farid MEDJDOUB
法國(guó)國(guó)家科學(xué)研究中心WIND帶頭人、資深科學(xué)家
《用于電源應(yīng)用的新型硅上GaN垂直器件》
楊霏
北京智慧能源研究院教授級(jí)高工
《高壓碳化硅電力電子器件研發(fā)進(jìn)展》
葉念慈
湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司技術(shù)總監(jiān)
《全產(chǎn)業(yè)鏈第三代半導(dǎo)體功率器件制造平臺(tái)》
周弘
西安電子科技大學(xué)華山領(lǐng)軍教授
《氮化鎵與氧化鎵功率電子器件研究進(jìn)展》
鄧小川
電子科技大學(xué)教授
《高魯棒性SiC MOSFET器件關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)與加固技術(shù)》
葉忠
上海瞻芯電子科技有限公司副總裁兼CTO
《碳化硅功率器件與新能源汽車創(chuàng)新應(yīng)用》
龍世兵
中國(guó)科技大學(xué)微電子學(xué)院執(zhí)行院長(zhǎng)、教授
《氧化鎵功率器件技術(shù)進(jìn)展》
周曉陽(yáng)
廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司總裁
《碳化硅助力新能源汽車發(fā)展》
王承
武漢普賽斯儀表有限公司副總經(jīng)理
《功率器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試影響因素探究》
黃興
派恩杰半導(dǎo)體(杭州)有限公司創(chuàng)始人兼CEO
《如何提高碳化硅利用率以滿足車規(guī)需求》
吳毅鋒
珠海鎵未來(lái)科技有限公司CEO兼CTO
《最優(yōu)高壓功率器件的探索》
毛賽君
忱芯科技(上海)有限公司總經(jīng)理
《碳化硅功率半導(dǎo)體器件精準(zhǔn)動(dòng)靜態(tài)特性表征與可靠性測(cè)試挑戰(zhàn)與解決方案》
陳明祥
華中科技大學(xué)教授，武漢利之達(dá)科技有限公司創(chuàng)始人
《功率半導(dǎo)體器件封裝用陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》
（備注：以上信息未經(jīng)報(bào)告嘉賓逐一確認(rèn)，如有出入敬請(qǐng)諒解?。?/span>
