隨著新能源汽車的普及及5G的商用，量產(chǎn)新能源車型中搭載碳化硅（SiC）以及5G基站功放使用碳化硅基氮化鎵，催生了碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈從襯底-外延-器件-模塊-應(yīng)用巨大的市場需求。我國目前在以碳化硅、氮化鎵為首的第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，從材料、裝備及工藝技術(shù)等方面也均實現(xiàn)了部分國產(chǎn)化替代，要實現(xiàn)碳化硅關(guān)鍵裝備及工藝技術(shù)完全的國產(chǎn)自主可控，仍需產(chǎn)業(yè)上下游各方加強協(xié)作，攜手攻克難關(guān)。

2023年5月5日，“2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇”在長沙開幕。論壇在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導(dǎo)下，由極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)與中國電子科技集團第四十八研究所等聯(lián)合組織。

湘江新區(qū)科創(chuàng)局局長龔昌微，中國電子科技集團公司第四十八研究所所長王平，廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院副院長、教授張保平，復(fù)旦大學(xué)教授、上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心主任、清純半導(dǎo)體董事長張清純，南京大學(xué)教授謝自力，南京大學(xué)教授修向前，大連理工大學(xué)教授王德君，中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機械研究所研究員夏長泰，湖南大學(xué)超大功率半導(dǎo)體研究中心主任、教授王俊，湖南大學(xué)無錫半導(dǎo)體先進制造創(chuàng)新中心執(zhí)行院長尹韶輝，天津工業(yè)大學(xué)電氣工程學(xué)院院長、教授梅云輝，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長耿博、趙璐冰，泰科天潤董事長陳彤，湖南三安半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理張潔，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司副總裁郭世平，北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司董事、常務(wù)副總經(jīng)理彭同華，中電化合物半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理潘堯波，蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司董事長、總裁程凱，哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司董事長、哈爾濱工業(yè)大學(xué)教授趙麗麗，中電科風(fēng)華信息裝備股份有限公司總經(jīng)理吳洪坤，德國愛思強中國區(qū)副總經(jīng)理方子文，湖南德智新材料有限公司總經(jīng)理萬強，北京爍科中科信電子裝備有限公司總經(jīng)理李進，上海瞻芯電子科技有限公司副總經(jīng)理陳儉，杭州海乾半導(dǎo)體有限公司董事長、山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院研究員孔令沂，蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司總經(jīng)理魏斌，蔚來資本副總經(jīng)理柳雪萍等領(lǐng)導(dǎo)、專家、企業(yè)嘉賓，以及產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的科研人才、知名企業(yè)高管、投資機構(gòu)等出席論壇，聚焦碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)，深入探討交流最新技術(shù)進展與發(fā)展趨勢。

攜手前行，探索合作發(fā)展新機遇

當(dāng)前以第三代半導(dǎo)體為代表的化合物半導(dǎo)體材料快速崛起，將成為整個信息產(chǎn)業(yè)中一個新的經(jīng)濟增長極，未來2-3年是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵期，也被認(rèn)為是我國半導(dǎo)體行業(yè)開道超車的機會，核心產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的協(xié)同研發(fā)創(chuàng)新是建立半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)核心競爭力的必要途徑，需要國內(nèi)產(chǎn)學(xué)研合作以及跨界應(yīng)用的開放協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展。

湖南作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新興區(qū)域，通過不斷加大攻關(guān)布局，培育戰(zhàn)略力量，強化系統(tǒng)創(chuàng)新，不斷推進第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，已經(jīng)形成了較好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，并逐漸形成了產(chǎn)業(yè)集聚的態(tài)勢，也有一定的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢和旺盛的需求，并擁有四十八所、湖南三安，中車株洲，泰科天潤、比亞迪等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的代表性力量。

中國電子科技集團公司第四十八研究所所長王平

中國電子科技集團公司第四十八研究所所長王平致辭時表示，我國目前以碳化硅，氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，裝備工藝和材料技術(shù)均實現(xiàn)了部分國產(chǎn)化替代，占據(jù)了一定的市場份額，四十八所作為我國國家級集成電路工藝裝備研究所，目前已在碳化硅外延爐、高溫退火爐、高溫氧化爐等核心裝備方面實現(xiàn)了重點突破，也正在統(tǒng)籌國內(nèi)半導(dǎo)體工藝設(shè)備相關(guān)的供應(yīng)鏈資源，全力推進國家半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)的建設(shè)，而要推動實現(xiàn)第三代半導(dǎo)體核心裝備等泛半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化，也需要產(chǎn)業(yè)界齊心協(xié)力。

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長耿博

當(dāng)前處于化合物半導(dǎo)體材料快速崛起的階段，第三代半導(dǎo)體是支持國家能源戰(zhàn)略，實現(xiàn)”雙碳目“標(biāo)的重要支撐，也是保障5G通訊、新能源汽車、國防安全等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)升級換代的關(guān)鍵，已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體技術(shù)研究前沿和競爭焦點，是國家重大戰(zhàn)略需求和經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的必然選擇。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長耿博表示，在國家層面的支持下，我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初步形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，但是在核心裝備和材料領(lǐng)域仍面臨著諸多的挑戰(zhàn)和制約，但依然一定程度上可以擺脫光刻機等為代表的先進制程設(shè)備的對外依賴。有望實現(xiàn)設(shè)備和材料領(lǐng)域的突破，為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供好的支撐。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)處于發(fā)展突破關(guān)鍵期，國產(chǎn)設(shè)備實力不斷提升，市場需求不斷增長，也希望行業(yè)同仁把握機遇，向著更好的方向攜手前行。

務(wù)實下沉  打造產(chǎn)業(yè)自主核心競爭力量

“一代材料，一代裝備，一代工藝“，半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)和國家競爭的基石，半導(dǎo)體新材料、工藝和裝備等技術(shù)的發(fā)展將極大的支撐并推動化合物半導(dǎo)體的發(fā)展進程。大會主旨報告環(huán)節(jié)，五大重量級報告，從產(chǎn)業(yè)、裝備技術(shù)、工藝、新機遇等不同角度深入探討交流碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)的最新進展及前沿新方向。中國電子科技集團公司第四十八研究所半導(dǎo)體裝備研究部主任鞏小亮與中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司副總裁郭世平共同主持了大會報告環(huán)節(jié)。

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長趙璐冰

應(yīng)用需求推動半導(dǎo)體材料不斷發(fā)展，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展復(fù)雜多變的形勢下，我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展也面臨著新的機遇和挑戰(zhàn)。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長趙璐冰做了“第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢”的大會報告，報告從產(chǎn)業(yè)全局角度分享了當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新整體趨勢與布局，并指出”十四五“是我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵窗口期，需要業(yè)界合力建立長期競爭優(yōu)勢。需求牽引下，需要協(xié)同創(chuàng)新形成本土閉環(huán)產(chǎn)業(yè)鏈，核心環(huán)節(jié)形成自主保障能力。同時也要保障人才、平臺、機構(gòu)可持續(xù)發(fā)展的能力建設(shè)。可以通過示范應(yīng)用加速工程化技術(shù)迭代提升，推動形成規(guī)模化生產(chǎn)能力。

復(fù)旦大學(xué)教授、上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心主任、清純半導(dǎo)體董事長張清純

技術(shù)發(fā)展與需求相輔相成，碳化硅器件的微型化，與器件成本、成品率等相關(guān)，也是技術(shù)的發(fā)展趨勢。復(fù)旦大學(xué)教授、上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心主任、清純半導(dǎo)體董事長張清純帶來了“碳化硅器件微型化現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢”的大會報告，分享了最新進展及挑戰(zhàn)。報告指出，新能源汽車與光伏是推動碳化硅器件發(fā)展的重大推手，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈比較完善，設(shè)計和制造進展快速，器件特性達到或接近國際領(lǐng)先水平。碳化硅器件微型化顯著降低芯片成本，進一步促進碳化硅技術(shù)在新能源領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用。清純半導(dǎo)體第二代國產(chǎn)碳化硅MOSFET比電阻已經(jīng)達到目前國際同類產(chǎn)品技術(shù)水平，車規(guī)級可靠性考核進展良好。

北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司董事、常務(wù)副總經(jīng)理彭同華

北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司董事、常務(wù)副總經(jīng)理彭同華做了“碳化硅材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與新趨勢”的大會報告，報告指出，碳化硅襯底材料制備和外延生長關(guān)鍵技術(shù)已經(jīng)全面掌握，能支撐碳化硅器件對材料質(zhì)量的需求。近幾年隨著下游需求的快速增長，碳化硅材料總體呈現(xiàn)供不應(yīng)求的態(tài)勢，預(yù)計2023年國內(nèi)6英寸導(dǎo)電襯底（導(dǎo)電型折合）供應(yīng)量40萬片左右。未來襯底和外延研發(fā)將朝著生長速度更快、晶體更厚、尺寸更大、成本更低等方向發(fā)展。8英寸碳化硅材料發(fā)展對新技術(shù)、新裝備是一個好機遇。

泰科天潤董事長陳彤

自半導(dǎo)體誕生以來，半導(dǎo)體材料便不斷升級。與第一代和第二代半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導(dǎo)率、更大的電子飽和度以及更高的抗輻射能力。碳化硅是最接近大規(guī)模商業(yè)化的第三代半導(dǎo)體材料,SiC器件正廣泛應(yīng)用于電力電子領(lǐng)域中，作為制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一。國內(nèi)外紛紛投入大量的人力物力積極發(fā)展布局，各地碳化硅項目漸次落，“枝繁葉茂”的同時，也給業(yè)界帶來如何避免過度分散以及更好規(guī)?；l(fā)展的思考。泰科天潤董事長陳彤在大會報告中就當(dāng)前碳化硅項目到底要建多大線的問題，分析碳化硅行業(yè)規(guī)?；l(fā)展的謎題與難題。報告認(rèn)為，半導(dǎo)體制造業(yè)具有超大規(guī)模制造，重資產(chǎn)、周期長，運營成本高、高度專業(yè)集中等特點，競爭挑戰(zhàn)高。碳化硅產(chǎn)業(yè)總體是個慢而艱熬的產(chǎn)業(yè)，但是正是因為慢才有國產(chǎn)的機會。國產(chǎn)化的有效產(chǎn)出突破百萬片/年，單體項目突破10萬片/年，需要相當(dāng)一段時間的突破和積累。國產(chǎn)化碳化硅晶圓制造項目布局，在月產(chǎn)1萬片的布局為穩(wěn)妥，做好長期技術(shù)積累的準(zhǔn)備。

中國電子科技集團公司第四十八研究所半導(dǎo)體裝備研究部主任鞏小亮

中國電子科技集團公司第四十八研究所半導(dǎo)體裝備研究部主任鞏小亮分享了碳化硅芯片制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢及國產(chǎn)化進展。報告指出，當(dāng)前國產(chǎn)裝備已經(jīng)實現(xiàn)從無到有，全面起步，對國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)從中試到量產(chǎn)的進程起到了較好的支撐。器件性能和成本的持續(xù)倒逼和規(guī)?；a(chǎn)對裝備支撐能力不斷提出新要求，向大尺寸、高效率和高產(chǎn)能、低污染、新工藝協(xié)同等方面的發(fā)展成為裝備技術(shù)發(fā)展的主要趨勢。

本次論壇除開幕大會，兩天時間里，還設(shè)置了兩大平行論壇，圍繞“碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及配套材料技術(shù)”、“氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導(dǎo)體“等主題方向，來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)及高校科研院所的實力派嘉賓代表將深入研討，攜手促進碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。

論壇同期還設(shè)置了主題展覽，交流晚宴、商務(wù)考察等線上線下豐富的活動形式，凝心聚力，助力對接資源，洽談合作。其中，論壇期間，將組織安排嘉賓代表們走訪中國電子科技集團公司第四十八研究所，實地了解交流半導(dǎo)體設(shè)備、注入機生產(chǎn)線、半導(dǎo)體裝備脈動生產(chǎn)線、MBE生產(chǎn)線等發(fā)展現(xiàn)況，探討更多的合作可能。

CASICON 系列活動簡介

 “先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會（CASICON）” 由【極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)】主辦，每年在全國巡回舉辦的行業(yè)綜合活動?；顒泳劢瓜冗M半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點，聚合產(chǎn)業(yè)相關(guān)各方訴求，通過“主題會議+項目路演+展覽”的形式，促進參與各方交流合作，積極推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

本次長沙站論壇，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)，極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(m.jycsgw.cn)主辦，中國電子科技集團公司第四十八研究所、中南大學(xué)、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司承辦。并得到了瀏陽泰科天潤半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司的協(xié)辦支持。

CASICON 系列活動將以助力第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為己任，持續(xù)輸出高質(zhì)量的活動內(nèi)容，搭建更好的交流平臺，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻應(yīng)盡的力量。