以碳化硅等為代表的第三代半導體產業(yè)是全球戰(zhàn)略競爭的新的制高點。擁有極高耐壓水平和能量密度等優(yōu)勢的碳化硅器件可以滿足新能源汽車、現代國防武器裝備等重大戰(zhàn)略領域對高性能、大功率電子器件的迫切需求。新的發(fā)展形勢下，碳化硅器件關鍵裝備的成功研發(fā)對加快解決全產業(yè)鏈的自主保障，降低生產線建設與運營成本，促進產業(yè)技術進步和快發(fā)展壯大等方面具有重大的推動作用。關鍵裝備等核心環(huán)節(jié)的技術發(fā)展，有利于保障我國碳化硅電力電子器件產業(yè)的自主可控發(fā)展。
2023年5月5-7日，“2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發(fā)展論壇”在長沙召開。論壇在第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟的指導下，由極智半導體產業(yè)網與中國電子科技集團第四十八研究所等單位聯合組織。論壇圍繞“碳化硅襯底、外延及器件相關裝備產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展”、“關鍵零部件及制造工藝創(chuàng)新突破”、“產業(yè)鏈上下游協同創(chuàng)新”、“氮化鎵與氧化鎵等其他新型半導體”，邀請產業(yè)鏈上下游的企業(yè)及高校科研院所代表深入研討，攜手促進國內碳化硅及其他半導體產業(yè)的發(fā)展。
期間，“平行論壇1：碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術”如期召開。分會上，大連理工大學教授王德君、北京三安光電有限公司副總經理陳東坡、天津工業(yè)大學電氣工程學院院長梅云輝、陽光動力電控研發(fā)中心總監(jiān)陳文杰、哈爾濱科友半導體產業(yè)裝備與技術研究院有限公司董事長趙麗麗、寧波恒普真空科技股份有限公司產品工程師胡匡、蘇州高視半導體技術有限公司副總經理鄒偉金、AIXTRON SE中國區(qū)副總經理方子文、北京特思迪半導體設備有限公司工藝部部長孫占帥，湖南大學超大功率半導體研究中心副研究員梁世維，中南大學孫國遼博士，北京爍科中科信電子裝備有限公司副總經理羅才旺，忱芯科技（上海）有限公司技術總監(jiān)陸熙，中國電子科技集團第十三研究所SIC外延主管蘆偉立，杭州海乾半導體有限公司董事長孔令沂，湖南大學教授尹韶輝，湖南德智新材料有限公司CTO余盛杰，北京中電科電子裝備有限公司副總經理劉國敬，布魯克（北京）科技有限公司應用工程師雷浩東等嘉賓帶來精彩報告，深入探討碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術的研究進展。天津工業(yè)大學電氣工程學院院長梅云輝、北京智慧能源研究院資深技術專家李哲洋、湖南大學教授尹韶輝、中電化合物半導體有限公司總經理潘堯波共同主持該論壇。
北京智慧能源研究院資深技術專家李哲洋
中電化合物半導體有限公司總經理潘堯波
大連理工大學教授王德君
SiC MOS器件可靠性制造技術及裝備
北京三安光電有限公司副總經理陳東坡
碳化硅全產業(yè)鏈垂直整合關鍵技術
天津工業(yè)大學電氣工程學院院長梅云輝
碳化硅器件與水冷散熱器的低溫直連技術探索
陽光動力電控研發(fā)中心總監(jiān)陳文杰
適配xEV動力域控制器的SIC電機控制器
哈爾濱科友半導體產業(yè)裝備與技術研究院有限公司董事長趙麗麗
碳化硅長晶爐石墨熱場結構的國產化探索
寧波恒普真空科技股份有限公司產品工程師胡匡
碳化硅長晶用碳化鉭技術
蘇州高視半導體技術有限公司副總經理鄒偉金
SIC晶圓全制程質量控制解決方案
AIXTRON SE中國區(qū)副總經理方子文
碳化硅6/8英寸高產能外延解決方案
北京特思迪半導體設備有限公司工藝部部長孫占帥
先進拋光技術助力量產型大尺寸碳化硅制造
湖南大學超大功率半導體研究中心副研究員梁世維
SiC MOSFET器件及其應用研究的思路和探索
中南大學孫國遼博士
高性能功率器件封裝互連方法研究
北京爍科中科信電子裝備有限公司副總經理羅才旺
國產化碳化硅注入機發(fā)展情況
忱芯科技（上海）有限公司技術總監(jiān)陸熙
碳化硅功率半導體模塊精準動靜態(tài)特性與可靠性測試解決方案
中國電子科技集團第十三研究所SIC外延主管蘆偉立
電力電子領域寬禁帶半導體外延技術進展
杭州海乾半導體有限公司董事長孔令沂
碳化硅外延核心技術的產業(yè)化應用
湖南大學教授尹韶輝
碳化硅晶圓減薄裝備技術現狀及發(fā)展趨勢
湖南德智新材料有限公司CTO余盛杰
半導體設備用SiC部件材料開發(fā)及應用
北京中電科電子裝備有限公司副總經理劉國敬
碳化硅材料及器件減薄工藝解決方案
布魯克（北京）科技有限公司應用工程師雷浩東
碳化硅同質外延層厚度無損紅外反射光譜法測試分析
