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【CASICON 2023】海乾半導體董事長孔令沂:碳化硅外延核心技術的產(chǎn)業(yè)化應用

日期:2023-05-07 閱讀:1100
核心提示:SiC外延片是SiC產(chǎn)業(yè)鏈條的核心環(huán)節(jié),外延工藝是整個產(chǎn)業(yè)中非常關鍵的工藝,外延的質量影響器件的性能,對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到非常關鍵

SiC外延片是SiC產(chǎn)業(yè)鏈條的核心環(huán)節(jié),外延工藝是整個產(chǎn)業(yè)中非常關鍵的工藝,外延的質量影響器件的性能,對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到非常關鍵的作用。碳化硅具有的耐高壓,耐高溫,高頻能力的優(yōu)勢,非常有利于降低能量損耗,國內(nèi)外半導體巨頭都在碳化硅的研發(fā)上不斷加碼,全球市場中,國外企業(yè)頗具優(yōu)勢,國內(nèi)企業(yè)也在不斷進步。

2023年5月5-7日,“2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發(fā)展論壇”在長沙召開。論壇在第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導下,由極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)與中國電子科技集團第四十八研究所等單位聯(lián)合組織。論壇圍繞“碳化硅襯底、外延及器件相關裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展”、“關鍵零部件及制造工藝創(chuàng)新突破”、“產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新”、“氮化鎵與氧化鎵等其他新型半導體”,邀請產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)及高校科研院所代表深入研討,攜手促進國內(nèi)碳化硅及其他半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

孔令沂

期間,在“碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術”分論壇上,杭州海乾半導體有限公司董事長分享了碳化硅外延核心技術的產(chǎn)業(yè)化應用的最新進展。

報告介紹了碳化硅外延環(huán)節(jié),以及碳化硅外延工藝的核心技術,依托海乾外延團隊在行業(yè)內(nèi)多年的經(jīng)驗積累,分享了當前本土化生產(chǎn)線的外延工藝開發(fā)過程,包括國產(chǎn)外延設備、國產(chǎn)檢測設備及國產(chǎn)襯底原材料的使用效果。報告指出,本土化生產(chǎn)線的實際使用效果可以達到優(yōu)于海外進口設備的常規(guī)水平,建議碳化硅外延生產(chǎn)線的本土化也勢在必行。

孔令沂表示,海乾半導體致力與上下游努力配合,做好外延環(huán)節(jié)的一些工作,助力本土化碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈以優(yōu)秀的成果,共同推動國內(nèi)碳化硅行業(yè)長期發(fā)展。

嘉賓簡介

孔令沂,博士,杭州海乾半導體有限公司董事長,山東大學新一代半導體材料研究院 研究員。在第三代半導體外延領域,具有17年的研究和工作經(jīng)驗,曾任職于德國AIXTRON及天域半導體科技有限公司。研究成果共發(fā)表SCI論文19篇,EI論文5篇,獲發(fā)明專利授權6項,實用新型專利授權7項。

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