2023年5月5-7日，“2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇”在長(zhǎng)沙召開。論壇在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導(dǎo)下，由極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)與中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十八研究所等單位聯(lián)合組織。論壇圍繞“碳化硅襯底、外延及器件相關(guān)裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展”、“關(guān)鍵零部件及制造工藝創(chuàng)新突破”、“產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新”、“氮化鎵與氧化鎵等其他新型半導(dǎo)體”，邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)及高校科研院所代表深入研討，攜手促進(jìn)國(guó)內(nèi)碳化硅及其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

期間，在“碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及配套材料技術(shù)”分論壇上，北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司工藝部部長(zhǎng)孫占帥分享了“先進(jìn)拋光技術(shù)助力量產(chǎn)型大尺寸碳化硅制造”主題報(bào)告。

他表示，在化合物半導(dǎo)體碳化硅襯底及器件的加工制造流程中，磨拋是至關(guān)重要的部分，通過(guò)對(duì)磨拋工藝的合理化選擇，我們可以將碳化硅晶圓加工到理想的厚度、面型及表面質(zhì)量。

此外，報(bào)告以先進(jìn)拋光技術(shù)的應(yīng)用為切入點(diǎn)，介紹了拋光技術(shù)在量產(chǎn)型大尺寸碳化硅襯底及器件領(lǐng)域的磨拋工藝技術(shù)應(yīng)用和前景。

嘉賓簡(jiǎn)介：孫占帥先生是北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司工藝部負(fù)責(zé)人，主要負(fù)責(zé)各類化合物磨拋設(shè)備和工藝的開發(fā)研究，超過(guò)5年從事化合物磨拋工藝開發(fā)工作，具有豐富的實(shí)踐技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。