5月10日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（簡稱“中芯集成”）正式登陸上交所科創(chuàng)板。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片及模組代工廠商，中芯集成已經(jīng)建立獨立完整的研發(fā)及生產(chǎn)體系，形成了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)成果，承接了多項國家重點研發(fā)計劃和科技重大專項。

面對智能社會和新能源社會到來的大趨勢，中芯集成不斷在工藝技術(shù)和產(chǎn)品上快速迭代，持續(xù)拓寬業(yè)務(wù)范圍。作為目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級芯片代工的企業(yè)之一，中芯集成也攻克了各種可靠性以及安全性技術(shù)難題，建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車規(guī)級質(zhì)量管理體系，通過了一系列國際質(zhì)量管理體系認(rèn)證。

中芯集成以芯片代工為起點，向上延伸到設(shè)計服務(wù)，向下延伸至模組封裝、應(yīng)用驗證、可靠性測試，憑借完整的技術(shù)布局、完善的研發(fā)體系、規(guī)?；纳a(chǎn)能力、完善的質(zhì)量管理體系，以及創(chuàng)新的“芯片制造 + 封裝測試”一站式集成代工制造模式，解決了客戶對模擬芯片及封裝前后端需要密切配合的訴求，順應(yīng)了新能源革命下產(chǎn)業(yè)鏈正在變短、變高效的趨勢，得到了市場和客戶的充分認(rèn)可。2020年至2022年，公司實現(xiàn)營收分別為7.39億元、20.24億元、46.06億元；自成立以來，營業(yè)收入年均復(fù)合增長率達到183%。2023年第一季度財報顯示，主營業(yè)務(wù)收入同比實現(xiàn)66%的持續(xù)高速成長。

中芯集成主要從事功率半導(dǎo)體和MEMS傳感器等模擬電路領(lǐng)域的芯片及模組封裝業(yè)務(wù)，以芯片代工為起點，向上延伸到設(shè)計服務(wù)，向下延伸至模組封裝、應(yīng)用驗證、可靠性測試，為客戶提供一站式集成代工制造服務(wù)。

自成立以來，中芯集成秉承市場為導(dǎo)向的自主研發(fā)創(chuàng)新機制，建立了完善的技術(shù)研發(fā)體系，在核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域擁有完整的技術(shù)布局，形成了較強的技術(shù)研發(fā)及規(guī)模化工藝開發(fā)能力。公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業(yè)控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲能、消費電子、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、白色家電等行業(yè)。2022年底的營收分類中，車載電子占比超過40%，新能源和工業(yè)控制超過30%。

中芯集成擁有種類完整、技術(shù)先進的車規(guī)級研發(fā)及量產(chǎn)平臺，是國內(nèi)目前具有較大規(guī)模的車規(guī)級芯片和模組制造平臺之一。還擁有目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的IGBT和MEMS芯片制造平臺。五年來，中芯集成一直保持年復(fù)合增長率超過150%的高速發(fā)展。即使在最近一年來半導(dǎo)體行業(yè)下行周期中，中芯集成依然保持增長。根據(jù)公司2023年第一季度財報顯示，一季度主營業(yè)務(wù)收入同比實現(xiàn)了66%的持續(xù)高速成長。

在功率領(lǐng)域，中芯集成擁有種類完整、技術(shù)先進的車規(guī)級研發(fā)及量產(chǎn)平臺，產(chǎn)品快速迭代。其IGBT芯片技術(shù)和量產(chǎn)能力已和國際領(lǐng)先水平同步，高電流密度和大功率車規(guī)級芯片技術(shù)邁入全球最先進行列；IGBT芯片制造擁有國內(nèi)最大生產(chǎn)規(guī)模；公司的超高壓IGBT進入了國家電網(wǎng)智能柔性輸電系統(tǒng)；車規(guī)級SiC MOS也已進入工藝和產(chǎn)品認(rèn)證階段；功率模組產(chǎn)品布局完整，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏風(fēng)電、智能電網(wǎng)及其他變頻領(lǐng)域，具有世界先進水平，成為中國最大規(guī)模的車規(guī)級模組制造基地之一。中芯集成已然成為新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片及模組的一個支柱性力量。

在MEMS 領(lǐng)域，中芯集成擁有國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的MEMS芯片代工生產(chǎn)線，并牽頭承擔(dān)了國家科技部十四五規(guī)劃重點專項“MEMS傳感器批量制造平臺”項目。重點攻克了一系列共性關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)品已廣泛進入了智能終端和5G通訊等消費類應(yīng)用，多項先進車載傳感器進入了新能源汽車供應(yīng)鏈，為智能化、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、5G通信等領(lǐng)域的發(fā)展提供著有力支持。

中芯集成基于市場發(fā)展趨勢及客戶需求升級中芯集成搭建了第二代、第三代自研技術(shù)平臺，以及車載 IGBT、高壓 IGBT、深溝槽超結(jié) MOSFET等中高端自研技術(shù)平臺。這些自研技術(shù)平臺聚焦新能源智能汽車、光伏、風(fēng)電、儲能、智能電網(wǎng)等新興領(lǐng)域，對器件結(jié)構(gòu)、制造工藝和設(shè)備材料選型進行優(yōu)化，通過提升產(chǎn)品良率、器件性能、器件可靠性以滿足市場對中高端產(chǎn)品旺盛的需求，其核心技術(shù)部分關(guān)鍵指標(biāo)已達到國際先進水平，具有充分的市場競爭力。

作為目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級芯片代工的企業(yè)之一，中芯集成也攻克了各種可靠性以及安全性的技術(shù)難題，建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車規(guī)級質(zhì)量管理體系，通過了一系列國際質(zhì)量管理體系認(rèn)證，制造的產(chǎn)品成功進入了新能源汽車的主驅(qū)逆變器、車載充電器、DC/DC系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)等核心應(yīng)用領(lǐng)域。

憑借完整的技術(shù)布局、完善的研發(fā)體系、規(guī)?；纳a(chǎn)能力、完善的質(zhì)量管理體系，中芯集成以芯片代工為起點，向上延伸到設(shè)計服務(wù)，向下延伸至模組封裝、應(yīng)用驗證、可靠性測試，憑借完整的技術(shù)布局、完善的研發(fā)體系、規(guī)?；纳a(chǎn)能力、完善的質(zhì)量管理體系，以及創(chuàng)新的“芯片制造 + 封裝測試”一站式集成代工制造模式，解決了客戶對模擬芯片及封裝前后端需要密切配合的訴求，順應(yīng)了新能源革命下產(chǎn)業(yè)鏈正在變短、變高效的趨勢，得到了市場和客戶的充分認(rèn)可，實現(xiàn)了豐富、有縱深的客戶資源和分布，支撐著公司業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。2020年至2022年，公司實現(xiàn)營收分別為7.39億元、20.24億元、46.06億元；自成立以來，營業(yè)收入年均復(fù)合增長率達到了183%。

招股書顯示，此次中芯集成登陸科創(chuàng)板募集資金主要投向功率半導(dǎo)體和MEMS芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目、二期晶圓制造項目等。隨著募投項目的達成，將進一步擴大中芯集成的生產(chǎn)能力，從而有效滿足客戶持續(xù)增長的市場需求，提高規(guī)模生產(chǎn)效益，提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平，不斷擴大公司的市場份額，增強公司的整體競爭實力。