近日，希科半導(dǎo)體宣布完成Pre-A輪融資，由最終天堂硅谷、晨道資本領(lǐng)投，云懿資本繼續(xù)加持。?？瓢雽?dǎo)體成立于2021年，專注于碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈材料外延片關(guān)鍵環(huán)節(jié)，外延片產(chǎn)品主要用于制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅電力電子器件。

據(jù)悉，?？瓢雽?dǎo)體是國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心重點引進的合作項目。團隊擁有多年的碳化硅外延晶片開發(fā)和量產(chǎn)制造經(jīng)驗，憑借業(yè)內(nèi)先進的外延工藝技術(shù)和測試表征設(shè)備，為客戶提供滿足行業(yè)對低缺陷率和均勻性要求的6英寸n型和p型摻雜外延晶片材料。

近期，?？瓢雽?dǎo)體已有數(shù)臺碳化硅CVD爐到位并調(diào)試成功實現(xiàn)了高品質(zhì)外延片的量產(chǎn)，已對十余個業(yè)內(nèi)標桿客戶完成送樣并實現(xiàn)采購訂單。