SEMI報(bào)告指出，目前全球半導(dǎo)體制造業(yè)的收縮預(yù)計(jì)將在第二季度放緩，并從第三季度開始逐漸復(fù)蘇。2023年第二季度，包括IC銷售和硅晶圓出貨量在內(nèi)的行業(yè)指標(biāo)（均部分受到季節(jié)性因素的支持）表明環(huán)比有所改善。盡管有所增長(zhǎng)，但庫(kù)存增加繼續(xù)抑制硅晶圓出貨量，晶圓廠利用率仍遠(yuǎn)低于去年的水平。

此外，隨著主要行業(yè)利益相關(guān)者調(diào)整資本支出，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額繼續(xù)下降。當(dāng)前的低迷可能在2023年第二季度觸底，預(yù)計(jì)下半年將開始緩慢復(fù)蘇。