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擬募180億元 年內(nèi)最大IPO華虹半導(dǎo)體過會

日期:2023-05-18 閱讀:677
核心提示:上交所發(fā)布公告,華虹半導(dǎo)體(華虹宏力)科創(chuàng)板IPO順利過會。

 5月17日,上交所發(fā)布公告,華虹半導(dǎo)體(華虹宏力)科創(chuàng)板IPO順利過會。

華虹半導(dǎo)體主要為芯片設(shè)計公司提供晶圓代工服務(wù),是中國大陸第二大晶圓代工廠,僅次于中芯國際。近年來,晶圓代工廠們加速了在A股的上市步伐,中芯國際、晶合集成已先后登陸科創(chuàng)板。此番華虹半導(dǎo)體過會,意味著大陸三大晶圓代工巨頭不日將在A股齊聚。

此次沖擊科創(chuàng)板上市,華虹半導(dǎo)體擬募資180億元,投向華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目、補充流動資金,分別擬投入募資125億元、20億元、25億元、10億元,系年內(nèi)最大IPO。

針對此次IPO,華虹半導(dǎo)體相關(guān)負責人回復(fù)21世紀經(jīng)濟報道記者稱,“晶圓代工行業(yè)是資本密集型行業(yè),公司目前正面臨新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等下游科技產(chǎn)業(yè)升級帶來的市場機遇。借助科創(chuàng)板上市的契機,公司有望在市場競爭中,投入大量的資金來進行工藝的研發(fā)、人才的引進與產(chǎn)能的提升,以進一步提高市場占有率、盈利能力以及可持續(xù)發(fā)展能力。”

兩輪問詢

華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO申請于2022年11月獲上交所受理,經(jīng)過兩輪問詢,于2023年5月17日接受上會大考。

面對這個半導(dǎo)體行業(yè)明星IPO項目,監(jiān)管關(guān)注什么?從兩次問詢來看,監(jiān)管部門關(guān)注的問題聚焦在實際控制人、同業(yè)競爭、市場競爭力、毛利率、研發(fā)、現(xiàn)金流、公司治理等問題。

在二輪問詢中,監(jiān)管部門關(guān)注到華虹半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線毛利率遠低于同行業(yè)可比公司的情況,如2021年度,公司毛利率為5.37%,晶合集成則為45.14%。

對此公司解釋稱,這是由于12英寸產(chǎn)線產(chǎn)能處于逐步爬坡階段,產(chǎn)能釋放初期,單位產(chǎn)品分攤的固定成本較高,平均單片成本較高。隨著華虹無錫的擴產(chǎn),預(yù)計2023年月產(chǎn)能將由華虹無錫第一階段的6.5萬片/月進一步提升至第二階段的9.5萬片/月,平均單片成本將進一步降低,未來毛利率仍有一定的增長空間。

同時,監(jiān)管還關(guān)注外部限制對公司可能造成的影響。

對此,公司表示,始終堅持業(yè)務(wù)合規(guī)化,當前積極推動多元化、加強供應(yīng)鏈體系建設(shè),綜合利用全球資源,積極導(dǎo)入國產(chǎn)供應(yīng)商,主動從設(shè)備、直材、耗材等各方面展開多元化合作,建立廣泛性的供應(yīng)鏈體系。

逆勢擴張

總的來看,華虹半導(dǎo)體的盈利能力不俗,財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2020-2022年,華虹半導(dǎo)體實現(xiàn)營業(yè)收入分別約為67.37億元、106.3億元、167.86億元;對應(yīng)實現(xiàn)歸屬母公司的凈利潤分別約為5.05億元、16.6億元、30.09億元。

不過,相比于第一名中芯國際,華虹半導(dǎo)體在體量上與之仍有不小差距。2022年,中芯國際的營業(yè)收入達到495.2億元,凈利潤為121.3億元。

今年一季度,中芯國際營收、凈利潤雙雙下滑,但華虹半導(dǎo)體保持了雙增長。后者財報顯示,一季度業(yè)績增長動能來自新能源汽車和工業(yè)市場。

華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示,盡管當前芯片領(lǐng)域低迷狀態(tài)尚未改善,部分客戶庫存還處于較高水平,公司強化與包括新能源汽車在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈客戶的業(yè)務(wù)協(xié)同來更好地滿足市場需求,以求壯大公司在非易失性存儲器以及功率半導(dǎo)體等平臺的市場供給,使產(chǎn)能利用率保持高位運行。

但市場的擔憂猶在。

半導(dǎo)體行業(yè)需求整體放緩,當前仍在周期底部。尤其是消費電子市場總體需求走弱,華虹半導(dǎo)體在消費電子及通訊應(yīng)用領(lǐng)域收入也有所下降。

不過,與中芯國際不同的是,華虹半導(dǎo)體通訊及計算機產(chǎn)品收入占比較小,且消費電子領(lǐng)域的主要芯片為MCU等芯片,整體受消費電子市場需求波動的影響較小。此外,工業(yè)及汽車領(lǐng)域的上漲也抵消了消費電子及通訊產(chǎn)品領(lǐng)域收入下滑。

有意思的是,盡管處于行業(yè)底部,但中芯國際和華虹半導(dǎo)體均選擇逆勢擴產(chǎn)。

對此,華虹半導(dǎo)體回復(fù)21世紀經(jīng)濟報道記者稱,“近年來,隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。公司擴產(chǎn)需要與業(yè)務(wù)增長、下游市場增長前景趨勢相匹配。擴產(chǎn)后有助于進一步擴大產(chǎn)能規(guī)模,增強研發(fā)實力,豐富工藝平臺,以更好地滿足市場需求、提升公司在晶圓代工行業(yè)的市場地位和核心競爭力。”

同時,對于此次募資項目,公司表示,將8英寸平臺繼續(xù)優(yōu)化改造既有產(chǎn)品線的同時亦積極投入12英寸平臺工藝研發(fā)及產(chǎn)能提升,以滿足數(shù)字化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化以及能源變革、綠色地球的廣闊終端市場對各類特色工藝代工產(chǎn)品的需求。

來源:21世紀經(jīng)濟報道

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