近日，半導(dǎo)體材料鍵合集成技術(shù)企業(yè)青禾晶元完成了共計 2.2 億元的 A++ 輪融資，本輪融資由包括北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源、智科產(chǎn)投、建信、沃賦資本、正為資本、海南瑞萊、俱成投資和天津天創(chuàng)在內(nèi)的多機構(gòu)共同投資。據(jù)了解，本輪融資資金將用于建設(shè)鍵合集成襯底量產(chǎn)線，擴大生產(chǎn)規(guī)模，開展多款設(shè)備規(guī)?；慨a(chǎn)以及應(yīng)用場景拓展。

本輪融資之前，青禾晶元還曾經(jīng)獲得英諾天使、同創(chuàng)偉業(yè)、合勤資本、惠友資本、云啟資本、云暉資本、軟銀中國、韋豪創(chuàng)芯、芯動能、正為資本等機構(gòu)投資，累計金額近6億元人民幣。青禾晶元創(chuàng)立于2020年7月，是一家半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)及方案提供商，可以實現(xiàn)半導(dǎo)體材料跨代際融合與先進封裝，有效解決先進半導(dǎo)體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點問題。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體、三維集成、先進封裝、功率模塊封裝等領(lǐng)域。核心團隊由海內(nèi)外教授級專家及市場戰(zhàn)略等領(lǐng)域技術(shù)人才組成，在鍵合集成襯底材料、微系統(tǒng)集成及先進鍵合封裝技術(shù)等領(lǐng)域具備豐富的量產(chǎn)開發(fā)經(jīng)驗。

長期以來，國內(nèi)半導(dǎo)體裝備及先進材料受制于海外，以SiC襯底為例：2021年，全球SiC導(dǎo)電型襯底市場由Wolfspeed、貳陸、Si Crystal和SK Siltron 分別占比49%、17%、15%和9%；2022年半絕緣型襯底市場由Wolfspeed、貳陸、天岳先進和爍科晶體合計占據(jù)超過90%的市場份額。

目前生長SiC單晶襯底普遍存在良率低、成本高等問題，青禾晶元采用半導(dǎo)體材料鍵合集成技術(shù)實現(xiàn)高質(zhì)量、低成本襯底鍵合集成，能夠在保持制作高質(zhì)量襯底的基礎(chǔ)上大幅降低成本；提高優(yōu)質(zhì)襯底產(chǎn)品產(chǎn)能。

青禾晶元主要產(chǎn)品為鍵合集成襯底材料與先進裝備，擁有豐富的襯底鍵合集成工藝經(jīng)驗，并掌握多系列鍵合裝備技術(shù)，是全球少數(shù)掌握全套先進半導(dǎo)體材料襯底鍵合集成工藝與裝備的半導(dǎo)體公司之一。研發(fā)生產(chǎn)的產(chǎn)品，填補了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)細分領(lǐng)域的空白。

“青禾晶元要做的事情，就是使用先進半導(dǎo)體材料鍵合集成技術(shù)來提高碳化硅良率、降低成本。”青禾晶元董事長母鳳文表示?；陬I(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢和成熟的量產(chǎn)能力，公司將推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)從“技術(shù)引進”到“自主研產(chǎn)”，再到“規(guī)模量產(chǎn)”的階段突破。

截至目前，青禾晶元已經(jīng)完成晶圓鍵合設(shè)備、Chiplet設(shè)備及功率模塊鍵合設(shè)備等多款設(shè)備的開發(fā)及量產(chǎn)；SiC、POI等鍵合集成襯底材料規(guī)模化量產(chǎn)。此外，青禾晶元天津新型鍵合集成襯底量產(chǎn)示范線將于5月19日宣布正式通線，規(guī)劃產(chǎn)能3萬片/年，滿產(chǎn)后預(yù)計單條產(chǎn)線營收過億元。量產(chǎn)示范線通線，標(biāo)志著青禾晶元先進半導(dǎo)體鍵合集成襯底產(chǎn)品具備了大規(guī)模量產(chǎn)的基礎(chǔ)。

（來源：投資界）