半導體產業(yè)網獲悉：近日，蘇州漢天下電子有限公司年產2.64億套移動終端及車規(guī)級射頻模塊項目、合肥芯谷微電子股份有限公司微波器件及模組項目、廣芯微高端特色工藝功率半導體晶圓代工項目迎來新進展。

》》漢天下14億元射頻模塊項目簽約落戶湖州

5月18日，浙江省“415X”先進制造業(yè)專項基金群啟動暨簽約儀式舉行。會上，湖州產業(yè)基金擬投項目蘇州漢天下作為浙江省“415X”先進制造業(yè)專項基金群儲備項目成功簽約。

湖州產業(yè)集團消息顯示，蘇州漢天下電子有限公司年產2.64億套移動終端及車規(guī)級射頻模塊項目，該項目總投資約14億元，用地約49畝，建設形成具備射頻濾波器設計、制造、封測為一體的全過程能力基地，項目達產后產值約20億元/年。

關于漢天下：

蘇州漢天下電子有限公司的研發(fā)立項始于2012年的貴州中科漢天下電子有限公司，專注于射頻前端芯片及模組的設計、研發(fā)、生產和銷售。2019年7月，受蘇州整體納米技術產業(yè)生態(tài)圈的吸引，漢天下電子作為重大招商引資項目整體落戶蘇州工業(yè)園區(qū)，更名為蘇州漢天下電子有限公司。公司核心團隊來自清華大學、上海交通大學，東南大學，以及美國麻省大學、美國辛辛那提大學，美國印地安那大學，美國喬治華盛頓大學等海內外高等學府，在射頻前端領域深耕20年以上，具有豐富的科研創(chuàng)新能力和海內外知名企業(yè)的研發(fā)管理經驗。

公司核心產品為應用于4G/5G移動終端的體聲波濾波器芯片及射頻模組芯片，現有研發(fā)團隊已精通核心產品的設計研發(fā)、工藝實現和測試驗證過程中的關鍵問題及解決方案，攻克核心關鍵工藝并系統(tǒng)掌握器件結構與性能參數的關系，取得并擁有多項核心知識產權，是國內率先掌握濾波器芯片量產技術的公司。憑借其多年積累的自主技術，與國內知名代工廠進行戰(zhàn)略深入合作并一起研發(fā)、調試，建設5G用高性能體聲波濾波器生產線，完成了從實驗室的科研試驗到工廠的大批量重復生產及產品銷售的過程，截至2022年10月，漢天下已累計銷售出貨超過2億顆。同時，公司已成功引進有源團隊研發(fā)人員，開展射頻前端模組研發(fā)。

截至目前，漢天下累計申請知識產權200余件，覆蓋核心產品的電路設計、工藝制作、封裝測試等全流程，多項核心知識產權已直接應用到產品當中，連續(xù)兩年獲評蘇州納米城2020年度知識產權工作先進企業(yè)。近年來公司先后承擔了“國家02重大專項”“國家先進制造業(yè)集群”及“國家自然基金”等省級以上重大項目。公司核心團隊陸續(xù)獲得蘇州市“姑蘇領軍”重大創(chuàng)新團隊、蘇州市頂尖人才（團隊）、江蘇省雙創(chuàng)重大領軍人才、蘇州市頂尖魅力科技團隊等多項人才獎勵；同時，公司已完成高新技術企業(yè)培育入庫，榮獲國家高新技術企業(yè)、江蘇省潛在獨角獸、江蘇省民營科技企業(yè)、蘇州市獨角獸、蘇州市工程技術中心以及21世紀“科創(chuàng)之星”高成長企業(yè)等資質；核心產品先后多次獲得“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品、“硬核中國芯”最佳射頻芯片獎等獎項。

》》合肥芯谷微電子微波器件及模組項目開工

5月18日，合肥芯谷微電子股份有限公司（以下簡稱“芯谷微電子”）微波器件及模組項目開工儀式舉行。

中國電子第三建設消息顯示，該項目位于合肥高新區(qū)長安路與大龍山路交口東北角，占地55畝，建筑面積60000平方米，主要建設內容包括微波器件生產廠房、微波模組生產廠房及其它配套工程，項目建成后可形成年產600萬只微波芯片、6000只微波模塊和T/R組件的生產能力。

合肥芯谷微電子有限公司董事長劉家兵表示，該項目作為公司發(fā)展史上一次戰(zhàn)略性、跨越式發(fā)展，希望各建設單位開足馬力推進項目早建成、早投產、早收益，爭取為合肥集成電路產業(yè)高質量發(fā)展注入更加強勁的動力。

關于芯谷微電子：

芯谷微電子成立于2014年11月，專注于在微波、毫米波集成電路芯片的研發(fā)和生產。其官方消息顯示，基于國內外先進穩(wěn)定的GaAs（砷化鎵）和GaN（氮化鎵）工藝線，芯谷微電子具備超寬帶的低噪聲放大器、超寬帶功率放大器、高線性功率放大器、高功率GaN管芯、高功率內匹配管放大器（IMFETs)、多功能芯片、開關、衰減器、移相器、倍頻器、混頻器、VCO等微波、毫米波集成芯片電路的設計、開發(fā)及批量生產能力，并基于自有芯片，設計、開發(fā)及批量生產微波組件產品。

》》廣芯微高端特色工藝功率半導體晶圓代工項目投產

5月19日，深圳市民德電子科技股份有限公司（以下簡稱“民德電子”）發(fā)布公告稱，公司在浙江麗水投建的浙江廣芯微電子有限公司高端特色工藝功率半導體晶圓代工項目實現投產通線。

民德電子4月25日公告顯示，廣芯微電子成立于2021年10月，廣芯微項目在2022年2月土建動工打樁，5月完成主體廠房封頂，12月首臺設備進場，在2023年3月成功合環(huán)供電。

去年6月，麗水經開區(qū)消息顯示，廣芯微電子項目被列入2022年浙江省重點項目建設計劃，計劃總投資約24億元，總占地面積148畝，于2月11日正式開工建設，截至2022年5月31日，該項目已完成投資2.1億元，在政企合力推動下，僅用109天，便實現總建筑面積4.56萬平方米的項目主體結構封頂。項目建設全部完成投產后，可實現年產折合6英寸240萬片特色工藝硅基功率半導體晶圓及年產3.6萬片第三代半導體碳化硅等晶圓的生產能力，年產值達30億元。廣芯微電子將助力麗水市打造浙江省功率半導體特色產業(yè)“第三極”。

浙江廣芯微電子有限公司成立于2021年10月9日，其官方消息顯示，公司專注于汽車電子、能源革命、工業(yè)控制等應用領域。廣芯微電子項目分為二期進行，一期主要面向6英寸特色工藝高端硅基功率半導體器件，包含IGBT、TMBS等

去年12月，民德電子在接受機構調研時表示，廣芯微電子一期項目以6英寸硅基晶圓代工為主，初期規(guī)劃產能為10萬片/月；鑒于芯微泰克后續(xù)將承接廣芯微電子的超薄片背道代工環(huán)節(jié)，廣芯微電子只需要保留基本的背道工序，空出的空間可以進一步擴充廣芯微電子的正面工藝產能，因此，在同等投資規(guī)模情況下，廣芯微電子一期項目的月產能預計可提升至13-15萬片。

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