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晶能微電完成第二輪A輪融資,由榕資本領投

日期:2023-06-20 閱讀:574
核心提示:浙江晶能微電子有限公司宣布完成第二輪融資。

 半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:日前,浙江晶能微電子有限公司宣布完成第二輪融資,該輪融資由老股東高榕資本領投,吉利資本、廈門建發(fā)、春山資本、清控招商、普華資本、中美綠色基金、固信控股、中和萬方、湘潭產(chǎn)興等機構跟投。

晶能表示,未來公司將按既定目標,扎實推進功率半導體的設計研發(fā)、模塊制造和上車應用,同時,感謝以高榕創(chuàng)始合伙人岳斌為首的專業(yè)投資人鼎力支持。

晶能微電子是吉利孵化的功率半導體公司,聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制與創(chuàng)新,發(fā)揮“芯片設計+模塊制造+車規(guī)認證”的綜合能力,為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供功率產(chǎn)品和服務。

標簽: 晶能 微電子 融資
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