6月21日，中瓷電子發(fā)布公告稱，公司擬向中國電科十三所發(fā)行股份購買其持有的河北博威集成電路有限公司73.00%股權、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務資產(chǎn)及負債，擬向中國電科十三所、數(shù)字之光智慧科技集團有限公司、北京智芯互聯(lián)半導體科技有限公司、中電科投資控股有限公司、北京首都科技發(fā)展集團有限公司、北京順義科技創(chuàng)新集團有限公司、中電科（天津）創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）發(fā)行股份購買其合計持有的北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司 94.6029%股權，并向不超過 35 名符合條件的特定對象發(fā)行股份募集配套資金。

深圳證券交易所并購重組審核委員會于 2023 年 6 月 20 日召開 2023 年第 8次并購重組審核委員會審議會議,對中瓷電子發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關聯(lián)交易的申請進行了審議。根據(jù)本次會議的審議結果顯示：本次交易符合重組條件和信息披露要求。

中瓷電子也稱，本次交易尚需獲得中國證券監(jiān)督管理委員會做出同意注冊的決定后方可實施，最終能否獲得中國證券監(jiān)督管理委員會做出同意注冊的決定及其時間存在不確定性。