近日，中國電科43所“活性金屬釬焊（AMB）基板一體化封裝”先進工藝實現(xiàn)了電路、布線、封裝等多項技術(shù)升級，相關(guān)技術(shù)指標達到國際先進水平。該工藝應用于三代半導體領域，43所在此技術(shù)基礎上進一步開發(fā)的多款AMB基板一體化封裝產(chǎn)品，實現(xiàn)航空航天領域的國內(nèi)首次應用。

AMB基板一體化封裝先進工藝聚焦航天航空、新能源汽車、光伏風電、軌道交通等領域，解決模塊整體散熱等問題，43所突破關(guān)鍵技術(shù)，將工藝升級后，實現(xiàn)了產(chǎn)品封裝體積、重量的有效降低和載流能力的大幅提升，擴寬了AMB一體化外殼的應用領域和產(chǎn)品類型。

下一步，43所將面向國家重大戰(zhàn)略需求，聚焦三代半導體芯片散熱封裝等領域，進一步完善產(chǎn)品譜系、拓展產(chǎn)品類型，聚力開發(fā)新材料制備技術(shù)，實現(xiàn)AMB產(chǎn)品全產(chǎn)業(yè)鏈自主研發(fā)，助力我國大功率模塊產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

（來源：中國電科）