半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：華潤微近日在接受投資者調研時稱， 2023年公司IGBT產(chǎn)品營收的目標是10億元，增長動能方面，一是來源于晶圓制造工藝的升級，公司IGBT產(chǎn)品從6吋產(chǎn)線升級到8吋產(chǎn)線，未來逐步會升級到12吋產(chǎn)線；二是IGBT的產(chǎn)能根據(jù)規(guī)劃目標做了擴充；三是建立模塊封裝產(chǎn)線；四是公司IGBT產(chǎn)品下游終端應用結構不斷優(yōu)化，工控和汽車電子占比85%，市場空間大。

針對IGBT產(chǎn)品的優(yōu)勢，華潤微表示，一是公司IDM商業(yè)模式，供應鏈可控；二是IGBT產(chǎn)品與FRD均為自有產(chǎn)品，可相互配套；三是公司IGBT產(chǎn)品性能在國內處于領先地位。

公司目前6吋、8吋晶圓制造產(chǎn)能是滿載狀態(tài)；重慶12吋處于產(chǎn)能爬坡階段。

公司積極推動高壓超結MOSFET平臺開發(fā)及產(chǎn)品系列化豐富，2022年同比增長166%，同時在MOSFET產(chǎn)品中的占比不斷提升。公司未來將逐步擴大8吋和12吋超結MOS的產(chǎn)能規(guī)模，2023年超結MOS預計也會保持較高增速。

公司碳化硅和氮化鎵均已實現(xiàn)量產(chǎn)，SiCMOS第一代平面型MOS器件性能國內領先，同時已啟動開發(fā)第二代溝槽型MOS結構。2023年碳化硅和氮化鎵產(chǎn)品營收力爭規(guī)模上億元平臺。

目前封裝能力月產(chǎn)能8.7億顆。未來將通過重慶封測基地項目為抓手，全面覆蓋功率半導體產(chǎn)品模塊封裝、晶圓中道生產(chǎn)線、面板級封裝、第三代半導體封裝等技術領先門類，有序推進封裝工藝升級。公司模塊產(chǎn)品包含TMBS模塊、IPM模塊、MOS模塊、IGBT模塊四大類，2023年將會實現(xiàn)較快增長。