2023年7月26-28日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”將于西安召開。西安電子科技大學微電子學院教授許晟瑞受邀將參與論壇，并分享《襯底工程對氮化物LED的影響研究》的主題報告。

第三代半導體禁帶寬度在 2.2 eV 以上，具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度、高遷移率等特點。第三代半導體材料的興起，是以氮化鎵（GaN）材料 p 型摻雜的突破為起點，成功研制了高亮度藍光發(fā)光二極管和藍光激光器。目前GaN的獲取主要是基于異質外延得到的，但是由于GaN和襯底之間巨大的晶格失配和熱失配，位錯密度非常高。高的位錯密度嚴重制約了器件的發(fā)展和應用。目前廣泛應用的圖形化藍寶石襯底因其能提高 GaN 晶體質量并提高光提取效率而引起了人們的廣泛關注。報告將詳細介紹提升GaN晶體質量及LED性能的襯底預處理技術及成果。欲知詳細最新研究進展與數(shù)據(jù)成果，敬請關注論壇。

許晟瑞，博士畢業(yè)于西安電子科技大學微電子學與固體電子學專業(yè)，教授、博導。第三代半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟創(chuàng)新卓越青年，陜西省杰青。主要從事氮化物LED和HEMT器件的研究。相關的成果發(fā)表在Nano Letters，Applied Physics Letters, Journal of Applied Physics等國際主流期刊，授權專利30余項，研究成果被包括諾貝爾獎得主赤崎勇、天野浩等人的多次引用。研究成果獲得2011年，2014年陜西省科學技術一等獎和2017年教育部技術發(fā)明一等獎，2022年陜西省電子學會自然科學一等獎。主持國家自然科學基金青年基金和面上項目，主持國家重點研發(fā)計劃課題項目，主持陜西省重點產(chǎn)業(yè)鏈項目等多項國家重點課題。多次指導學生獲得全國集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽一、二等獎，并獲得優(yōu)秀指導教師稱號。

CASICON 2023·西安站論壇由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（m.jycsgw.cn）、第三代半導體產(chǎn)業(yè)主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會、全國半導體應用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團聯(lián)合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題，邀請產(chǎn)業(yè)鏈相關專家、高校科研院所及知名企業(yè)代表共同深入探討，追蹤最新技術進展，分享前沿研究成果，攜手促進國內功率與光電半導體器件技術與應用發(fā)展。

附：論壇信息

組織機構

指導單位：第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

主辦單位：

西安交通大學

極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（m.jycsgw.cn）

第三代半導體產(chǎn)業(yè)

協(xié)辦支持：

西安電子科技大學

中國科學院半導體研究所

第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會

全國半導體應用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團

名譽主席：侯  洵

大會主席：云  峰

副主席：張進成  李世瑋 楊銀堂

程序委員會：

康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰

主題方向

·碳化硅功率器件設計與制造

·氮化鎵功率器件設計與制造

·超寬禁帶半導體材料與器件技術

·超高壓器件結構創(chuàng)新及先進制造工藝

·高頻驅動芯片技術

·功率模塊熱管理與可靠性

·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術

·800V電驅/電控系統(tǒng)技術進展與功率電子應用

·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準

·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用

·光電子器件技術新發(fā)展、新動向

·紫外LED發(fā)光及探測技術

·VCSEL 器件設計及應用

·半導體激光器技術

·…………

會議日程

時間：2023年7月26-28日

地點：西安斯瑞特國際酒店

議程：(具體報告陸續(xù)更新中)

擬參與單位：

西安電子科技大學、西安交通大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創(chuàng)芯、中芯聚源、旭創(chuàng)科技、海信集團、北京大學，廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環(huán)集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業(yè)、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學……擬邀嘉賓/報告人

活動參與：

注冊費2600元，7月15日前注冊報名2300元（含會議資料袋，7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企業(yè)展位預定中，請具體請咨詢。

報告及論文發(fā)表聯(lián)系：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

參會及商務合作：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

張女士   13681329411 zhangww@casmita.com