當前Mini/Micro LED已經(jīng)成為新興產(chǎn)業(yè)的突破口，具有“薄膜化，微小化，陣列化”的優(yōu)勢，Mini LED背光市場已經(jīng)正式起量，Micro LED顯示技術具有自發(fā)光、高集成、高穩(wěn)定性和全天候等工作優(yōu)點，是下一代顯示技術的主流方向，應用領域越來越廣，并不斷催生新的應用場景和消費市場。
2023年7月19-20日，2023Mini LED芯片及封測解決方案論壇上海世博展覽館召開，論壇由中關村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）指導，中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會與勵展博覽集團、半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、半導體照明網(wǎng)共同主辦。論壇與NEPCON China 2023同期強強聯(lián)手，依托強大背景及產(chǎn)業(yè)資源，致力于先進半導體技術推廣、創(chuàng)新應用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為科研機構、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設備搭建交流協(xié)作的橋梁。
首日報告嘉賓合影留念
工業(yè)和信息化部國際經(jīng)濟技術合作中心副主任李毅鍇，TCL華星光電產(chǎn)品研發(fā)中心副總經(jīng)理周明忠、深圳市前海恒云聯(lián)科技有限公司常務副總經(jīng)理李雍、北京易美新創(chuàng)科技有限公司技術總監(jiān)樊博文、深圳市晨日科技股份有限公司技術總監(jiān)王本智，復旦大學副教授、博士生導師田朋飛，江蘇博睿光電股份有限公司副總經(jīng)理梁超，上海芯元基半導體科技有限公司創(chuàng)始人&總經(jīng)理郝茂盛，深圳市大族半導體裝備科技有限公司MINILED巨量轉移項目中心負責人莊昌輝等產(chǎn)學研用資多環(huán)節(jié)的領導、專家、企業(yè)領袖齊聚，圍繞核心關鍵技術及產(chǎn)業(yè)化需求，共同探討Mini/Micro-LED協(xié)同技術創(chuàng)新策略、行業(yè)趨勢、工藝問題、技術路線、商業(yè)化進程等熱點議題，交流互通，助力Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)化及商業(yè)化應用進程。復旦大學副教授田朋飛與上海大學副教授殷錄橋共同主持了本次論壇。
工業(yè)和信息化部國際經(jīng)濟技術合作中心副主任李毅鍇為論壇致辭
工業(yè)和信息化部國際經(jīng)濟技術合作中心副主任李毅鍇為論壇致辭時表示，當前發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)成為各國培育增長新動能的重要戰(zhàn)略方向，我國在加速信息工業(yè)化，推動產(chǎn)業(yè)邁向高端化、智能化和綠色化，顯示產(chǎn)業(yè)是電子信息制造業(yè)的關鍵部分，也是構建信息產(chǎn)業(yè)格局的重要領域。隨著顯示領域的拓展，差異化需求的不斷出現(xiàn)，新型顯示產(chǎn)業(yè)技術在高速發(fā)展中。近年來，Mini LED技術迅速發(fā)展，憑借出色的性能表現(xiàn)和靈活的應用有廣闊的市場發(fā)展前景，企業(yè)紛紛布局，加快促進Mini/Micro-LED顯示技術的應用落地。本次論壇邀請行業(yè)領先企業(yè)，專家，聚焦產(chǎn)業(yè)的發(fā)展未來以及創(chuàng)新技術應用，也希望業(yè)界同仁積極參與，暢所欲言貢獻力量。
半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司副總經(jīng)理、中關村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟應推委副主任涂長峰為論壇致辭
作為主辦單位之一的半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司副總經(jīng)理、中關村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟應推委副主任涂長峰在致辭中表示，我們旨在通過搭建創(chuàng)新友好合作共贏的交流平臺，促進產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈友好交流與合作，衷心希望與會的專家學者、企業(yè)家朋友們能通過本次論壇建立起聯(lián)系，多多溝通交流，為日后續(xù)深入合作奠定基礎。希望各位業(yè)界同仁能乘興而來，滿載而歸。
TCL華星光電產(chǎn)品研發(fā)中心副總經(jīng)理周明忠
《應用終端看Mini/MicroLED技術發(fā)展趨勢》
隨著Micro LED產(chǎn)品終端應用需求的不斷攀升，LED相關企業(yè)及面板廠商紛紛加快Micro-LED技術研發(fā)和商業(yè)化應用進程。隨著技術不斷發(fā)展，面板廠與LED顯示技術有了進一步融合交叉的機會。TCL華星光電產(chǎn)品研發(fā)中心副總經(jīng)理周明忠分享了“應用終端看Mini/MicroLED技術發(fā)展趨勢”的主題報告，報告中介紹了當前半導體顯示的技術狀態(tài)、痛點與需求，并分享了TCL華星在MLED顯示領域的布局與產(chǎn)品技術進展。其中，報告指出，隨著透明/異型/柔性等顯示技術不斷取得突破，MLED顯示應用空間得到拓展，使得MLED技術大有可為。MiniLED直顯技術而言，PCB基在工藝成熟度及修補方面具有優(yōu)勢，Glass基則在耐熱性、平整度和顯示畫質方面表現(xiàn)好。Glass基主要優(yōu)勢在于可以應用于Micro LED，未來成本可大幅下降并有機會進入消費級市場。玻璃基MLED直顯技術產(chǎn)品化兩大關鍵技術限制點涉及側面導線與巨量轉移。Micro LED開發(fā)聚焦于超大尺寸/大尺寸，車載HUD顯示以及AR/MR領域。
深圳市前海恒云聯(lián)科技有限公司常務副總經(jīng)理李雍
《柔性透明薄膜LED顯示屏技術瓶頸與解決方案》
柔性透明薄膜LED顯示技術在實現(xiàn)柔性和透明性方面具有巨大的潛力，其柔軟、透明、輕薄、任意曲面塑形、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)異表現(xiàn)受到重視。但在實際應用中仍面臨一些挑戰(zhàn)和瓶頸。深圳市前海恒云聯(lián)科技有限公司常務副總經(jīng)理李雍分享了柔性透明薄膜LED顯示屏技術瓶頸與解決方案。報告指出，透明顯示屏是集微電子技術、光電子技術、計算機技術、信息處理技術為一體的高科技產(chǎn)品；它是由基礎物理、材料科學、芯片封裝和有機化學構成的綜合學科支撐的。隨著應用場景的滲透和普及，柔性薄膜透明屏暴露的問題增多，故障頻發(fā)，嚴重制約了柔性透明顯示屏市場的發(fā)展，影響了行業(yè)高質量創(chuàng)新步伐。藐視材料科學、盲目粗制濫造是導致柔性透明薄膜LED顯示屏故障頻發(fā)、像素失效的主要原因。報告從基材與PCB 、燈芯與IC、鍍膜與敷膠等角度詳細分析了當前相關技術現(xiàn)狀及發(fā)展建議。
北京易美新創(chuàng)科技有限公司技術總監(jiān)樊博文
《Mini LED 背光解決方案及趨勢展望》
Mini LED產(chǎn)品自2020元年出現(xiàn)，受到疫情、戰(zhàn)爭等諸多因素影響，未能快速降本打開市場，同時受到OLED方案成本挑戰(zhàn)，2023年預計總體市場僅有約20M；LED產(chǎn)業(yè)是我國LCD顯示必須的配套產(chǎn)業(yè)，Mini LED是LCD高端產(chǎn)品必經(jīng)之路。北京易美新創(chuàng)科技有限公司技術總監(jiān)樊博文在報告中帶來了題為“Mini LED 背光解決方案及趨勢展望”的主題報告，結合具體數(shù)據(jù)詳細分享了當前市場趨勢以及不同細分市場和元宇宙、智能穿戴、投影儀等潛在市場的現(xiàn)狀與發(fā)展探究。其中，車載市場而言，全球車輛降價潮襲來，整車廠對于Mini LED的布局放緩；但長期來看，要求HDR/動態(tài)背光/廣色域等參數(shù)的高端車型，仍然會選擇Mini LED。Mini LED在車載照明的滲透率穩(wěn)步提升。
深圳市晨日科技股份有限公司技術總監(jiān)王本智
《Mini LED封裝材料技術發(fā)展》
LED顯示技術逐步向著柔性顯示(OLED)、QLED、Mini/Micro LED等方向發(fā)展，封裝方式也在不斷發(fā)展。封裝過程中，封裝材料也是很重要的環(huán)節(jié)，顯示技術和封裝技術的發(fā)展，對封裝材料的要求也在不斷變化。深圳市晨日科技股份有限公司技術總監(jiān)王本智分享了“Mini LED封裝材料技術發(fā)展”的主題報告，分享了車載MiNi LED有機硅膠、Mini LED顯示環(huán)氧膠、Mini LED固晶錫膏等解決方案。
復旦大學副教授田朋飛
《Micro LED顯示技術及產(chǎn)業(yè)化難點》
復旦大學副教授田朋飛分享了“Micro LED顯示技術及產(chǎn)業(yè)化難點”的主題報告，介紹了當前硅襯底紅光Micro LED、不同In組分多量子阱結構、藍/黃光Micro LED陣列堆疊集成、RGB Micro LED轉移等技術的最新研究進展與成果。其中，報告指出，紅光Micro LED峰值EQE還需進一步提升，其團隊研究首次通過材料生長的方式實現(xiàn)了單片紅、黃、綠光Micro LED用于可見光通信。結合PWM技術，獲得了Micro LED陣列在不同注入電流下產(chǎn)生的具有均一亮度紅綠藍波長發(fā)射。隨著注入電流的增大，CIE色坐標從紅色漂移到藍色區(qū)域，實現(xiàn)整個RGB的覆蓋，但整體色域還需進一步提高。
江蘇博睿光電股份有限公司副總經(jīng)理梁超
《高色域顯示用新型窄帶熒光粉的發(fā)展》
超高色域顯示技術是主流發(fā)展趨勢，熒光粉是決定封裝器件顯示色域、發(fā)光效率和壽命等關鍵性能的核心材料。江蘇博睿光電股份有限公司副總經(jīng)理梁超分享了“高色域顯示用新型窄帶熒光粉的發(fā)展”的主題報告，介紹了窄帶發(fā)射熒光粉技術的發(fā)展，高色域顯示整體解決方案，以及博睿光電在β-SiAION的發(fā)射波長的可控調節(jié)及熱猝滅改善，新型窄帶綠色熒光，面向Mini LED背光膜片的KSF紅粉、激光顯示用熒光粉等方面的研究成果。報告指出，現(xiàn)有熒光粉無法滿足激光顯示的極端環(huán)境（超高光/熱沖擊）應用需求。研究顯示對LD鋁酸鹽熒光粉的發(fā)射光譜實現(xiàn)大跨度精細調節(jié)。橙色熒光粉光譜紅移至580.7~581nm，紅光占比達到50.3%。
上海芯元基半導體科技有限公司創(chuàng)始人&總經(jīng)理郝茂盛
《Micro LED芯片制備的關鍵技術及創(chuàng)新應用》
芯片制備是產(chǎn)業(yè)化的重要環(huán)節(jié)之一，目前Micro-LED已成為LED芯片行業(yè)開拓增量市場的關鍵點。上海芯元基半導體科技有限公司創(chuàng)始人&總經(jīng)理郝茂盛帶來了“Micro LED芯片制備的關鍵技術及創(chuàng)新應用”的主題報告，報告探討了Micro-LED芯片技術的發(fā)展狀況，量子點紅光芯片以及MIP，利用無襯底芯片的無背板Mini背光源結構，以及從化學剝離技術搭配“金屬空氣橋共陰極”結構等內容。從LED到Mini LED位錯對芯片的性能影響不大，位錯對GaN基Micro-LED芯片性能的不良影響隨著芯片尺寸減小而變大。報告介紹了芯元基的GaN薄膜芯片技術、藍寶石復合圖形襯底（DPSS）技術，無損化學剝離技術和批量轉移技術等的研究進展與成果。報告指出，DPSS技術及化學剝離技術已取得良率無損驗證，具備極強的產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢。
深圳市大族半導體裝備科技有限公司MINILED巨量轉移項目中心負責人莊昌輝
《Mini/Micro LED巨量轉移技術發(fā)展現(xiàn)狀以及解決方案》
現(xiàn)階段 Mini/Micro LED 顯示屏量產(chǎn)化生產(chǎn)還有許多技術瓶頸有待突破，其中巨量轉移是將大量 Mini/Micro LED從源基板上轉移至目標基板的過程，影響著 Mini/Micro LED顯示屏批量化生產(chǎn)的進程。深圳市大族半導體裝備科技有限公司MINILED巨量轉移項目中心負責人莊昌輝分享了Mini/Micro LED巨量轉移技術發(fā)展現(xiàn)狀以及解決方案，介紹了大族Micro LED COG封裝制程，Micro LEDMIP封裝制程，Micro LEDMIP產(chǎn)線設備以及激光巨量轉移方案，準分子激光巨量轉移工藝及設備，固體激光巨量轉移等技術進展與成果。
在消費升級的持續(xù)推動下，背光、顯示等應用領域逐漸從常規(guī)顯示應用逐步向小尺寸的移動終端、VR/AR 設備、智能手表、桌上型顯示器、車用顯示器以及大型電視與顯示屏拓展。同時，數(shù)字信息時代的快速發(fā)展，元宇宙等的興起，不斷創(chuàng)造出更多的市場空間，具有高畫質、廣色域、定點驅動、高反應速度、絕佳穩(wěn)定性等優(yōu)點的Mini/MicroLED大有可為。
論壇期間，圍繞著Micro LED外延材料技術難題與Mini/MicroLED滲透率提升關鍵與市場爆發(fā)切入點等話題，在復旦大學副教授田朋飛主持下，上海大學副教授殷錄橋，上海芯元基半導體科技有限公司創(chuàng)始人&總經(jīng)理郝茂盛，深圳市前海恒云聯(lián)科技有限公司常務副總經(jīng)理李雍，上海鼎暉科技股份有限公司董事長李建勝，北京易美新創(chuàng)科技有限公司技術總監(jiān)樊博文展開積極務實的圓桌探討，從不同的角度分享，互動交流碰撞，專家們認為，技術、設計、產(chǎn)品是無法割裂的整體，市場的發(fā)展背后是各個環(huán)節(jié)配合與平衡的綜合結果，單一元素的極端化發(fā)展并不易形成持續(xù)繁榮的市場狀態(tài)。
會議為期兩天，7月20日還將有：京東方晶芯科技直顯客戶開發(fā)2部部長林奕呈、天馬MicroLED研究院產(chǎn)品和技術規(guī)劃負責人邢亮，邑文電子副總經(jīng)理葉國光，卓興半導體副總經(jīng)理邵鵬睿先生，上海大學副教授殷錄橋，晶臺光電封裝事業(yè)部研發(fā)總監(jiān)嚴春偉，點莘技術總經(jīng)理石維志，芯聚半導體產(chǎn)品研發(fā)總監(jiān)岳晗等業(yè)界專家大咖參與分享主題報告，敬請期待！
