近日，芯聆半導(dǎo)體 ( 蘇州 ) 有限公司 ( 以下簡稱 " 芯聆半導(dǎo)體 " ) 宣布完成 A 輪融資交割。本輪由芯動能與張科垚坤聯(lián)合領(lǐng)投，蘇高新金控跟投，老股東瑞瓴資本繼續(xù)追投。本輪融資將用于車規(guī)級 Class D 功放芯片的測試、認(rèn)證與量產(chǎn)以及車規(guī)產(chǎn)品系列化。

芯聆 4X75W 功放 EVM 板；圖片來源：芯聆半導(dǎo)體

公開資料顯示，芯聆聚焦大功率音頻功放芯片的研發(fā)，涵蓋汽車智能座艙、汽車外置功放、汽車 AVAS，同時也能覆蓋電視、筆記本電腦以及智能音響等高端音頻消費(fèi)市場。

據(jù)了解，車規(guī) D 類功放芯片是功放板級產(chǎn)品的重要元器件，市場需求增長快速，但是驅(qū)動音響的高電壓大功率的車規(guī)級 D 類功放芯片目前還全部來自于國際大廠，如意法半導(dǎo)體、德州儀器和恩智浦等。其中 EMI 認(rèn)證，高壓大電流 BCD，高品質(zhì)音頻 DAC 等核心技術(shù)指標(biāo)成為多年阻礙此領(lǐng)域國產(chǎn)化的重要難點(diǎn)。

芯聆半導(dǎo)體董事長萬義表示：車規(guī)芯片是一個長坡厚雪的賽道，想做好國產(chǎn)替代，必須在商機(jī)、團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)業(yè)伙伴三個方面做好戰(zhàn)略布局與規(guī)劃。基于此，芯聆在 2021 年封裝緊缺期解決了車規(guī)封裝，在 2022 年產(chǎn)能緊缺期解決了車規(guī)產(chǎn)能，在 2023 年資本緊缺期超額完成融資。目前，芯聆半導(dǎo)體是國內(nèi)最早設(shè)計(jì)并回片的車規(guī)級大功率 Class D 音頻樣品的公司，提供與國際大廠 pin to pin 的主流 4 通道產(chǎn)品。

芯動能的投資總監(jiān)任環(huán)表示：數(shù)字時代人類感官有更高的需求，各類聲學(xué)系統(tǒng)復(fù)雜度不斷提升。汽車座艙作為移動的第三空間，聲學(xué)體驗(yàn)也直接拉高汽車的消費(fèi)屬性，系統(tǒng)及硬件的單車價值顯著提升。車載功放是其中的高價值核心組件，功放芯片從模擬向數(shù)字轉(zhuǎn)型也是確定趨勢。車載功放芯片兼具高價值、高可靠性及高設(shè)計(jì)難度的特點(diǎn)，是車載芯片中的重要一環(huán)。長時間的跟蹤交流，我們相信芯聆團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)品能力，也相信國產(chǎn)聲學(xué)系統(tǒng)的發(fā)展帶來更多機(jī)會。

張科垚坤的投資總監(jiān)陳見萬表示，汽車?yán)鹊臄?shù)量以肉眼可見的速度在增加，相關(guān)的音頻功放芯片需求也在同步快速增長。由于車規(guī)級音頻功放芯片在輸出功率、工作效率、電磁兼容、可靠性等方面都有著更高的要求，這個領(lǐng)域的產(chǎn)品一直被歐美公司壟斷。芯聆有著優(yōu)秀的研發(fā)測試團(tuán)隊(duì)，在消費(fèi)電子和汽車領(lǐng)域的產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)都非常豐富，目前產(chǎn)品進(jìn)展非常順利。

瑞瓴資本的管理合伙人趙鑫表示，芯聆半導(dǎo)體自從成立以來，瑞瓴資本持續(xù)賦能企業(yè)成長。在過去的 2 年中，除了研發(fā)進(jìn)展順利意外，芯聆的團(tuán)隊(duì)建設(shè)、內(nèi)控管理和供應(yīng)鏈管理等方面也取得了明顯的進(jìn)步。

蘇高新金控下屬投資團(tuán)隊(duì)表示：芯聆團(tuán)隊(duì)在功放芯片領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)，會為其車規(guī)級產(chǎn)品的商業(yè)布局打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。同時，我們期待公司落地蘇高新科技城后，芯聆進(jìn)一步整合人才、區(qū)位和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，領(lǐng)航車規(guī)音頻芯片細(xì)分市場。