此前消息顯示，上海新昇半導體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目于2022年7月拿地，同年11月開工，將于2024年建成投用。規(guī)劃建設(shè)用地66,757平方米，建設(shè)集研發(fā)綜合性辦公樓、測試驗證平臺、電力配套、動力站等功能于一體的公輔設(shè)施。該項目將聯(lián)合上海集成電路材料研究院共同承擔國家集成電路材料創(chuàng)新中心項目，擬建設(shè)一座硅材料工程技術(shù)研發(fā)實驗基地。

 

官方介紹稱，上海新昇半導體成立于2014年6月，是上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司全資控股子公司，是商業(yè)化提供300mm半導體硅片的國內(nèi)供應(yīng)商。該公司已先后開發(fā)出邏輯電路及存儲器應(yīng)用的300mm硅片成套技術(shù)并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

 

據(jù)了解，上海新昇半導體與多個合資方共同出資逐級設(shè)立控股子公司，設(shè)立二級子公司上海新昇晶科半導體科技有限公司承擔300mm切磨拋產(chǎn)線建設(shè)。設(shè)立三級子公司上海新昇晶睿半導體科技有限公司承擔300mm單晶硅棒晶體生長研發(fā)與拉晶產(chǎn)線建設(shè)。