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中芯國際獲5家機構調研:公司8英寸的擴產大部分基本已經(jīng)完成

日期:2023-08-17 閱讀:585
核心提示:中芯國際8月14日發(fā)布投資者關系活動記錄表,公司于2023年8月11日接受5家機構調研,機構類型為QFII、其他、證券公司。 投資者關系

 中芯國際8月14日發(fā)布投資者關系活動記錄表,公司于2023年8月11日接受5家機構調研,機構類型為QFII、其他、證券公司。 投資者關系活動主要內容介紹: 公司介紹中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國大陸集成電路制造業(yè)領導者,擁有領先的工藝制造能力、產能優(yōu)勢、服務配套,向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于中國上海,擁有全球化的制造和服務基地,在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠;在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圓廠在建中。

中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設立營銷辦事處、提供客戶服務,同時在中國香港設立了代表處。 詳細資訊請參考中芯國際網(wǎng)站交流問答(在此提醒各位,我們今天的表述,包括了前瞻性的陳述,是公司對未來業(yè)績的預期,而非保證,并受固有風險和不確定性的影響。請參閱我們業(yè)績公告中的前瞻性陳述。

除非另有說明,業(yè)績說明會的數(shù)據(jù)以國際財務報告準則口徑進行表述,所有貨幣數(shù)據(jù)均以美元表示。)l資深副總裁、財務負責人吳俊峰博士發(fā)言: 大家好。首先,我向大家匯報2023年第二季度及上半年未經(jīng)審計的經(jīng)營業(yè)績,然后給出第三季度指引。 二季度的經(jīng)營業(yè)績如下: 銷售收入為15億6千萬美元,環(huán)比增加6.7%。 毛利率為20.3%,環(huán)比下降0.5個百分點。 經(jīng)營利潤為8千萬美元。 息稅折舊及攤銷前利潤為12億零1百萬美元。息稅折舊及攤銷前利潤率為76.9%。 歸屬于本公司的應占利潤為4億零3百萬美元,歸屬于非控制性權益應占利潤為6千1百萬美元。

關于資產負債,在二季度末: 公司總資產為458億美元,其中庫存資金183億美元。 總負債為159億美元,其中,有息負債為97億美元。 總權益為300億美元。 有息債務權益比為32.2%,凈債務權益比為負的28.9%。 關于現(xiàn)金流量,在二季度: 經(jīng)營活動所得現(xiàn)金凈額為收入7億9千6百萬美元。 投資活動所用現(xiàn)金凈額為支出23億4千8百萬美元。 融資活動所得現(xiàn)金凈額為收入7億零4百萬美元。 公司2023年上半年未經(jīng)審計的經(jīng)營業(yè)績如下: 銷售收入為30億2千3百萬美元。 毛利率為20.6%。 經(jīng)營利潤為1億6千3百萬美元。 息稅折舊及攤銷前利潤為21億5千2百萬美元,息稅折舊及攤銷前利潤率為71.2%。 歸屬于本公司的應占利潤為6億3千4百萬美元。 關于2023年三季度,我們的指引如下: 三季度銷售收入預計環(huán)比增長3%到5%,毛利率預計在18%到20%之間。 以上是財務方面的情況,謝謝。

聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍博士發(fā)言: 各位好,轉眼2023年已過去了大半,很高興再和大家在業(yè)績說明會上進行交流。 和上季度5月份的交流相比,我們對市場的看法沒有太大的變化。雖然中國和全世界的經(jīng)濟社會都已全面常態(tài)化運行,但對電子產品的需求低于預期,集成電路產品的庫存依然高企;市場信心不足,芯片公司壓縮開銷。從整個市場來看,手機和消費電子領域仍處于創(chuàng)新瓶頸期,沒有新的亮點,需求不增反降,換機周期變長;個人電腦、工業(yè)、新能源汽車等細分行業(yè)供需逐漸趨于平衡,行業(yè)下行已經(jīng)觸底,但依然面臨包括去庫存速度低于預期、需求增長缺乏動能以及地緣政治影響在內的諸多挑戰(zhàn)。

2023年第二季度,晶圓出貨量雖然環(huán)比增長了12%,但平均銷售單價因價格調整和產品組合的變化下降了7%,因此,銷售收入環(huán)比增長6.7%至15.6億美元。銷售收入以地區(qū)分類來看,因國內外景氣周期出現(xiàn)了一定的時間差,去庫存節(jié)奏不一致,中國區(qū)占比升至八成,收入金額環(huán)比增長13%,其他地區(qū)收入占比為兩成。銷售收入以服務類型分類來看,晶圓收入占比為九成,其他收入占比為一成。晶圓收入以應用分類來看,智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子和其他類別的收入占比分別為27%,12%,27%和35%。雖然大環(huán)境需求未見明顯的反彈,但從公司訂單情況可見,部分應用于國內手機終端、消費電子的芯片庫存開始下降,客戶逐步恢復下單的需求,例如圖像傳感/圖像信號處理、高壓驅動、微控制、工業(yè)控制和特殊存儲芯片等。

在此驅動力的影響下,公司二季度產能利用率環(huán)比提升10個百分點至78%,智能手機收入環(huán)比增長兩成。由于無線電局域網(wǎng)、路由器等領域的訂單下降,公司物聯(lián)網(wǎng)IOT收入環(huán)比下降兩成多,但中低端的tws和WiFi仍然穩(wěn)定。晶圓收入以尺寸分類來看,12英寸產能需求相對飽滿,收入占比上升為75%;而由于客戶需求疲弱,8英寸收入占比下降到25%,產能利用率低于12英寸,但仍好于業(yè)界的平均水平。 二季度,公司毛利率因平均單價下降、折舊上升等原因下降了0.5個百分點到20.3%。 截至二季度末,折合8英寸月產能增至75.4萬片,較年初增加了4萬片;二季度公司開支資本為17億美元,上半年資本開支總計為30億美元。

三季度延續(xù)二季度的量增價跌的情況,預計銷售收入環(huán)比增長3%到5%,毛利率在18%到20%之間。我們主要的依據(jù)是:中國主要的設計公司的產品庫存逐步下降,尤其是部分新產品在逐步建立庫存,開始為下半年和明年的終端產品出貨做準備。三季度公司出貨量預計將繼續(xù)上升,而同時,折舊也將持續(xù)增加。通過在萎縮的市場里面增大份額的努力,公司下半年的銷售收入預計好于上半年。

目前中國仍然是全球最大的集成電路和分立器件的消費市場,占到了全球市場的35%到40%。雖然因為產業(yè)鏈的格局變化、資源重新整合分配,可以預見未來的競爭會更激烈,但我們對這個行業(yè)抱有長遠的信心,我們追求的是長期的發(fā)展。基于我們的大平臺、大技術在國內領域的全面性、領先性和規(guī)模效應,我們將繼續(xù)做好技術研發(fā)、平臺開發(fā)工作,把新產品快速驗證出來,把配套產能最快速度安排好,為下一輪的增長周期做好準備。 最后,依然要感謝公司的全體員工、客戶、供應商、投資者,以及社會各界對公司一如既往的信任和支持。謝謝大家!問答環(huán)節(jié):

問:您如何看待價格的趨勢?

答:小批量、特殊產品的價格不同于大宗標準產品。公司在提升產能的時候遇到行業(yè)下行,做一些大宗標準產品填產,如DDIC、TDDI、CIS、ISP、專用存儲等。大宗標準產品價格相對低于小批量的特殊產品。其次,8英寸廠正面臨三個主要挑戰(zhàn)。第一,智能手機低迷導致電源管理芯片庫存過高,投片量降低,價格也呈現(xiàn)下降趨勢。第二,8英寸廠供應的模擬電路市場,國際IDM公司和設計公司競爭激烈,市場下行,訂單減少,價格下降。第三,大屏的LCD驅動芯片,由于需求萎縮,市場在下降。8英寸晶圓的價格下降,以及大宗標準產品的比例提升,導致平均銷售單價環(huán)比下降。

問:很多公司也在新建產能,如何看待競爭壓力?

答:2023年是市場下行的一年,不能用今年的需求和定價作為未來3到5年的平均水平。確實看到了新增產能,主要在相對容易進入的領域。但市場上的產品應用很多,只要能提供高質量的產品并每年翻新的公司,在訂單和價格上仍然會保持很強的競爭力。所以我們認為:一方面,公司的規(guī)模相對比較小,擴產對行業(yè)沒有太大的影響。另一方面,公司正在開發(fā)更多特殊的產品,在高質量的部分擴大規(guī)模。同時,代工業(yè)務關鍵之一是管理層擁有長期的成功經(jīng)驗,擁有經(jīng)過驗證的制造體系,可以及時部署足夠的資源,向客戶提供定制的技術。通過這些方面的努力,我相信公司即使遇到后進者和產能方面的挑戰(zhàn),仍然可以繼續(xù)做好公司的規(guī)劃和市場開發(fā)。

問:8英寸方面,哪些應用可以填產,公司有進一步擴產的計劃嗎?

答:8英寸的擴產大部分基本已經(jīng)完成。公司會多元化產品平臺,并與客戶共同開發(fā)。從長遠來看,代工的8英寸產能是平衡的。公司根據(jù)客戶承諾建立產能。

問:海外庫存去化低于預期,以及地緣政治帶來的挑戰(zhàn),展望2024年,如果周期的復蘇偏向于弱復蘇,是否會影響公司后續(xù)擴產和資本開支的節(jié)奏?

答:公司明顯看到,海外客戶開始削減訂單的時間比中國本土公司和小設計公司晚兩個季度,因此公司在今年二季度才看到海外客戶在訂單和庫存方面進行嚴格管理,但中國公司在2022年9月已經(jīng)開始削減。 目前中國大宗設計公司已經(jīng)開始新產品補倉,但是國外公司正在驗證新產品,總體的市場的復蘇比預期慢。公司整體計劃的終點是不變的,在執(zhí)行的過程中需要與客戶溝通合作,滿足客戶需求,跟著市場情況走,而不是線性的。

問:對28和40納米,未來全球的供需怎么展望?

答:40納米的和28納米的產能需求,首先是來自大宗產品,DDIC、CIS、ISP、MCU等,除此以外,還要有其他的目前在相對成熟節(jié)點的應用也進來,這樣可以把平臺和市場應用,不斷完善。40納米是成本架構上非常好的停留點,28納米是平面工藝上非常好的停留點。從長期來看一定要把平臺和客戶做全做多,每年迭代。公司在40納米、28納米進入大生產的時間比業(yè)界的龍頭晚,但是我們的客戶比較雜、平臺比較多,用這種辦法把整個的產線建起來。我們覺得未來還是有足夠的訂單和需求把這些產能給填補上去的。

問:二季度,公司中國區(qū)客戶和智能手機客戶的收入占比上升,但我們看到年初以來手機市場是下滑的,如何理解這兩方面的差距,中國區(qū)客戶復蘇的可持續(xù)性怎么看?

答:中國區(qū)收入占比上升有兩個原因,第一,中國區(qū)客戶訂單調整比歐美客戶早兩個季度。第二,中國區(qū)客戶今年在整體萎縮的市場中取得了更大的份額,總量增加了。這些客戶是公司的客戶,所以公司拿到的訂單更多。

問:公司資本開支的投向主要是在哪些方向?中國代工的資本開支整體比較強,是否擔心未來兩年會有產能過剩的問題?

答:資本支出的最大部分是用于建產能,12英寸的產能要以最快的速度建到經(jīng)濟規(guī)模。同時我們也在蓋廠房,工廠的運行可以超過二十年,但買地、蓋廠房,建立設施等都在早期支出,因此公司現(xiàn)在的資本開支會相應高一點。關于產能過剩問題,一是不能用現(xiàn)在行業(yè)周期低點的需求去計算,未來仍有持續(xù)需求。公司建立的產能都和客戶協(xié)商過,客戶有產能要求,公司也認可客戶將來有取得市場份額的能力,才去投資建立產能。二是公司規(guī)模相對小,擴產不會對行業(yè)有太大影響。未來代工廠通過三點來保證產能和競爭力的。第一,和客戶有戰(zhàn)略的同盟或協(xié)議,共同發(fā)展;第二,有能力有信心投入資源,把客制化技術做到行業(yè)最好; 第三,擁有一支有成功經(jīng)驗的管理團隊,把質量、交付、產能建設、運行、成本,都做到最好,在這三點上面公司有一定的信心。

問:能否更新下公司在特色工藝平臺上的進展?

答:公司進入每個節(jié)點的大生產的時間都比龍頭要晚一些,進入的時候,市場的大宗產品已經(jīng)不是標準的邏輯電路,而是多樣化的產品需求。 所以公司的12英寸廠,都是先用標準邏輯電路開發(fā)出來進行大生產,再拓展到低功耗、超低功耗產品,再到射頻、模擬、混合信號、高壓、嵌入式、存儲嵌入式,光電嵌入式等。我們要把平臺補足,只要有客戶,市場有一定量,我們就把應用擴大。因為公司面對的市場是少量多樣的,面對的設計公司特別多,需要公司提供更多的平臺,更多的靈活性。

問:過去幾個季度,公司的產能都在以一個穩(wěn)定的節(jié)奏持續(xù)增加。 這些產能主要集中在哪幾個廠?

答:一部分擴的是8英寸產能,在天津8英寸廠。未來的增長主要是12英寸。12英寸的擴產,一是在北京的老廠,補充瓶頸機臺。主要的增量是在北京京城和深圳的12英寸廠;

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