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功率芯片廠商協(xié)昌科技成功登陸創(chuàng)業(yè)板

日期:2023-08-21 閱讀:261
核心提示:8月21日,協(xié)昌科技在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市。本次IPO,協(xié)昌科技擬公開(kāi)發(fā)行股票1833.3334萬(wàn)股,占本次發(fā)行后總股本的25%,發(fā)行

 8月21日,協(xié)昌科技在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市。

本次IPO,協(xié)昌科技擬公開(kāi)發(fā)行股票1833.3334萬(wàn)股,占本次發(fā)行后總股本的25%,發(fā)行后總股本為7333.3334萬(wàn)股??鄢l(fā)行費(fèi)用后擬募資凈額為4.21億元,擬用于運(yùn)動(dòng)控制器生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目,功率芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目,功率芯片研發(fā)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目與補(bǔ)充流動(dòng)資金。

資料顯示,協(xié)昌科技主要從事運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品、功率芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。近年來(lái),協(xié)昌科技逐步構(gòu)建了上游功率芯片、下游運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)體系。根據(jù)對(duì)外銷(xiāo)售的產(chǎn)品形態(tài),協(xié)昌科技主要產(chǎn)品可以具體分為晶圓、封裝成品、運(yùn)動(dòng)控制器和運(yùn)動(dòng)控制模塊等四類(lèi)。

協(xié)昌科技運(yùn)動(dòng)控制器的下游客戶(hù)主要以大中型電動(dòng)車(chē)整車(chē)廠商為主,該等客戶(hù)的終端產(chǎn)品市場(chǎng)定位注重品牌形象、對(duì)運(yùn)動(dòng)控制器品質(zhì)要求較高,公司對(duì)上述客戶(hù)的業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。經(jīng)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,公司憑借可靠的產(chǎn)品質(zhì)量及積極的市場(chǎng)開(kāi)拓,在下游電動(dòng)車(chē)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)規(guī)模整體持續(xù)擴(kuò)張,市場(chǎng)占有率較為穩(wěn)定。

自成立以來(lái),協(xié)昌科技便專(zhuān)注于運(yùn)動(dòng)控制軟件和硬件電路的研發(fā),即程序編寫(xiě)和電路設(shè)計(jì)。經(jīng)過(guò)一段時(shí)間發(fā)展,在熟練掌握控制軟件開(kāi)發(fā)和硬件電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上,協(xié)昌科技于2014年收購(gòu)了凱思半導(dǎo)體,進(jìn)軍功率芯片,從而形成運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品、功率芯片兩大類(lèi)。其中,運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品分為運(yùn)動(dòng)控制器和運(yùn)動(dòng)控制模塊,功率芯片又分為晶圓與封裝成品。

協(xié)昌科技的子公司凱思半導(dǎo)體專(zhuān)注行業(yè)主流的溝槽型MOSFET研發(fā),從60V-75V N型MOSFET起步,逐步向150V/200V及以上的中壓和20V/30V及以下的低壓領(lǐng)域延伸。目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了覆蓋12V-200V電壓范圍的溝槽型MOSFET產(chǎn)品布局。協(xié)昌科技正積極籌備深溝槽柵極型超結(jié)功率MOSFET研發(fā)、內(nèi)置快恢復(fù)二極管的超結(jié)功率MOSFET研發(fā)、基于SGT架構(gòu)的新型IGBT芯片研發(fā)等一系列具有前瞻性的研發(fā)項(xiàng)目開(kāi)展,不斷提高自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力,鞏固并提高現(xiàn)有的市場(chǎng)地位,推動(dòng)高端功率芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

招股書(shū)顯示,針對(duì)未來(lái),協(xié)昌科技表示將始終堅(jiān)持以市場(chǎng)需求為研發(fā)導(dǎo)向,技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng),致力于成為國(guó)內(nèi)頂尖、國(guó)際先進(jìn)的功率芯片研發(fā)及運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè),一方面,公司將堅(jiān)持自主創(chuàng)新,不斷加大研發(fā)投入,深入挖掘MOSFET、IGBT的前沿技術(shù),推進(jìn)新一代功率芯片產(chǎn)品的技術(shù)突破,加快布局SiC、GaN寬禁帶半導(dǎo)體功率芯片的理論儲(chǔ)備及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,成為國(guó)內(nèi)功率芯片龍頭企業(yè)。另一方面,加大新興行業(yè)布局,重點(diǎn)針對(duì)新能源汽車(chē)、智能家居、高端裝備等行業(yè)推出一系列具有技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,豐富下游客戶(hù)構(gòu)成,提升公司的抗風(fēng)險(xiǎn)能力,保障公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

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