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多氟多:未來規(guī)劃量產(chǎn)碳化硅粉、氟氮混合氣等可用于第三代半導(dǎo)體的材料 市場前景廣闊

日期:2023-08-23 閱讀:574
核心提示:多氟多(002407.SZ)8月21日在投資者互動(dòng)平臺表示,中寧硅業(yè)除了電子硅烷、乙硅烷、高純四氟化硅等產(chǎn)品外,未來規(guī)劃量產(chǎn)碳化硅粉

 多氟多(002407.SZ)8月21日在投資者互動(dòng)平臺表示,中寧硅業(yè)除了電子硅烷、乙硅烷、高純四氟化硅等產(chǎn)品外,未來規(guī)劃量產(chǎn)碳化硅粉、氟氮混合氣等可用于第三代半導(dǎo)體的材料,市場前景廣闊,公司正在進(jìn)行增加投資、擴(kuò)大規(guī)模并開拓更多客戶。

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