據(jù)悉，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2023年縮減投資的背景下，三星電子逆勢(shì)擴(kuò)大設(shè)備和研發(fā)投入，在上半年進(jìn)行了有史以來(lái)最大的設(shè)備投資。

 

根據(jù)三星電子財(cái)報(bào)，2023上半年進(jìn)行的設(shè)備投資達(dá)到25.2593萬(wàn)億韓元，比去年同期的20.2519萬(wàn)億韓元增長(zhǎng)約24.7%，其中用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資占比92%。三星電子上半年的研發(fā)費(fèi)用也達(dá)到13.0777萬(wàn)億韓元，比2022年上半年的12.1771萬(wàn)億韓元增長(zhǎng)13.1%。

 

由于存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)低迷，三星半導(dǎo)體部門上半年虧損高達(dá)9萬(wàn)億韓元，但這也沒有阻止該公司的投資步伐。

 

最近三星電子一直在出售其持有的其他公司股份，以獲得更多現(xiàn)金流，出售ASML股份籌集約3萬(wàn)億韓元。此外，三星電子今年2月宣布從三星顯示公司短期借款20萬(wàn)億韓元，并從其海外子公司籌集21.8457萬(wàn)億韓元資金。

 

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，三星電子大舉投資半導(dǎo)體設(shè)備，是為了縮小與其他芯片制造商的差距；除此之外，三星未來(lái)還計(jì)劃開展大型并購(gòu)活動(dòng)。