據(jù)南華早報(bào)報(bào)道，8月25日，中微公司董事長(zhǎng)尹志堯在與分析師舉行的電話會(huì)議上表示，自2022年10月以來，在美國(guó)加強(qiáng)出口管制、旨在切斷中國(guó)晶圓廠與美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的聯(lián)系后，中國(guó)客戶加速采用中微的蝕刻設(shè)備。

前一日，中微公司發(fā)布2023年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)務(wù)收入25.27億元，同比增長(zhǎng)28.13%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為10.03億元，同比增長(zhǎng)約114.4%。

據(jù)報(bào)道，尹志堯在電話會(huì)上表示，中微在中國(guó)電容耦合等離子體（CCP）刻蝕設(shè)備市場(chǎng)的份額預(yù)計(jì)將從2022年10月的24%增至60%。在電感耦合等離子體（ICP）設(shè)備市場(chǎng)，在曾經(jīng)占據(jù)主導(dǎo)地位的美國(guó)泛林半導(dǎo)體（Lam Research）的份額大幅下降后，其份額可能會(huì)從幾乎為零上升到75%。業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，上半年，CCP和ICP兩種刻蝕設(shè)備合計(jì)收入約占該公司總收入的68%。

尹志堯表示，上半年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)同比萎縮33%，比全球設(shè)備市場(chǎng)因消費(fèi)電子產(chǎn)品需求低迷而下降23%的跌幅還要嚴(yán)重。

隨著中國(guó)深化半導(dǎo)體自給自足，將半導(dǎo)體設(shè)備和關(guān)鍵零部件納入其中，尹志堯表示，到今年年底，中微半導(dǎo)體80%的限制進(jìn)口零部件可以在國(guó)內(nèi)進(jìn)行替代，隨后將在明年下半年實(shí)現(xiàn)100%的替代。

“我們有詳細(xì)的關(guān)鍵零部件國(guó)產(chǎn)化路線圖。”尹志堯在會(huì)議上補(bǔ)充說，設(shè)備使用國(guó)產(chǎn)零部件可以進(jìn)一步打開中微公司的中國(guó)市場(chǎng)。