8月28日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2023年8月25日接受43家機構(gòu)調(diào)研，機構(gòu)類型為保險公司、其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構(gòu)。 

投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹： 

一、公司概況和2023年半年度營收情況。 

公司專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，具備以先進的芯片技術(shù)和封裝設(shè)計、制程及測試為核心競爭力的業(yè)務(wù)體系，業(yè)務(wù)模式以IDM模式為主。

公司是集功率半導(dǎo)體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測、芯片及器件銷售和服務(wù)為一體的功率（電力）半導(dǎo)體器件制造商和品牌運營商。公司主營產(chǎn)品為各類電力電子器件和芯片，分別為：晶閘管器件和芯片、防護類器件和芯片（包括：TVS、放電管、ESD、集成放電管、貼片Y電容、壓敏電阻等）、二極管器件和芯片（包括：整流二極管、快恢復(fù)二極管、肖特基二極管等）、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及組件、碳化硅器件等。公司晶閘管系列產(chǎn)品、二極管及防護系列產(chǎn)品采用垂直整合（IDM）一體化的經(jīng)營模式，即集功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計、制造、器件設(shè)計、封裝、測試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體。

公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一體化的經(jīng)營模式和部分產(chǎn)品委外流片相結(jié)合的業(yè)務(wù)模式，目前，芯片（8英寸、12英寸）部分為委外流片，部分器件封測代工。 2023年半年度，在客戶端的支持與關(guān)心下，在公司全體員工的共同努力下，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入8.95億，較上年同期增加8.92%；第二季度實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入4.91億元，較上一季度環(huán)比增加21.86%。報告期內(nèi)，功率半導(dǎo)體芯片營業(yè)收入為2.58億元，毛利率為21.37%，營業(yè)收入比上年同期增加41.71%；功率半導(dǎo)體器件營業(yè)收入為6.29億元，毛利率為40.75%，營業(yè)收入比上年同期增減-1.64%；功率半導(dǎo)體封測營業(yè)收入785.8萬元，毛利率為38.67%，營業(yè)收入比上年同期增加14.89%。報告期內(nèi)，歸屬于上市公司股東的凈利潤0.96億元，較上年同期下降54.74%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤0.77億元，較上年同期下降56.02%。 

二、主要交流問題

問：公司2023年半年度晶閘管、防護器件和MOS的營收及毛利率情況？

答：報告期內(nèi)，公司晶閘管（芯片+器件）營業(yè)收入2.01億元，毛利率為47.24%，較上一年度同比增加5.41%，占公司2023年半年度主營業(yè)務(wù)收入22.51%；公司防護器件（芯片+器件）營業(yè)收入3.18億元，毛利率為40.20%，較上一年度同比增加12.63%，占公司2023年半年度主營業(yè)務(wù)收入35.54%；公司MOSFET（芯片+器件）營業(yè)收入3.75億元，毛利率為24.37%，較上一年度同比增加7.84%，占公司2023年半年度主營業(yè)務(wù)收入41.95%。

問：公司2023年第二季度晶閘管、防護器件和MOS的營收及毛利率情況？

答：公司2023年第二季度，公司晶閘管（芯片+器件）營業(yè)收入1.25億元，毛利率為44.94%，較上一季度環(huán)比增加62.61%，占公司2023年第二季度主營業(yè)務(wù)收入25.37%；公司防護器件（芯片+器件）營業(yè)收入1.85億元，毛利率為40.67%，營業(yè)收入較上一季度環(huán)比增加38.77%，占公司2023年第二季度主營業(yè)務(wù)收入37.61%；公司MOSFET（芯片+器件）營業(yè)收入1.82億元，毛利率為24.39%，較上一季度環(huán)比增減-5.94%，占公司2023年第二季度主營業(yè)務(wù)收入37.02%。

問：請問公司南通“高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項目”進展如何？

答：公司“高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項目”建設(shè)用地位于南通市蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)井岡山路1號，南通“高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項目”（一期）基礎(chǔ)設(shè)施及配套等建設(shè)已完成，二期部分設(shè)備正在逐步投入。一期項目達產(chǎn)后出片量約為5W片/月，加上二期項目總出片量約8W片/月。該項目自2022年9月下旬起進入試生產(chǎn)階段，試生產(chǎn)的產(chǎn)品良率符合預(yù)期，基本保持在95%以上。公司結(jié)合市場情況，目前該項目每月出片量約為4.5W-5W片區(qū)間，在二季度末產(chǎn)能利用率（出片量）尚未達到盈虧平衡，目前該項目仍處在產(chǎn)能爬坡期。該項目將有助于推動高端功率半導(dǎo)體發(fā)展，滿足下游市場需求，擴大市場占有率，緩解MOSFET產(chǎn)能緊張的問題等，將進一步提升公司市場競爭力、綜合實力與治理能力，完善公司核心“功率半導(dǎo)體器件IDM”供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略布局。

問：請問公司在南通的半導(dǎo)體6英寸項目目前進展怎么樣？

答：公司“功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線”項目由公司全資子公司捷捷半導(dǎo)體有限公司承建，位于南通蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園井岡山6號（捷捷半導(dǎo)體現(xiàn)有地塊）。該項目計劃采用深Trench刻蝕及填充工藝、高壓等平面終端工藝，繼續(xù)服務(wù)于公司晶閘管及二極管等業(yè)務(wù)。該項目主要是擴大現(xiàn)有防護器件的產(chǎn)能，由于產(chǎn)品的更新迭代，將來公司還會做一些更高端的二極管，以及IGBT小信號的模塊。該項目資金來源為捷捷半導(dǎo)體有限公司自有資金，原總投資為51,000萬元人民幣，因公司戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營發(fā)展需要，項目所需設(shè)施設(shè)備及其他費用的增加，公司對該項目進行增加投資，增加投資后的項目投資總額為80,930萬元，土建投資19,000萬元，設(shè)備投資52,300萬元(包含18,000萬元的機電安裝費)，鋪底流動資金9,630萬元。 （具體內(nèi)容詳見中國證監(jiān)會指定的創(chuàng)業(yè)板信息披露網(wǎng)站巨潮資訊網(wǎng)披露的相關(guān)公告，公告編號： 【2023-008】）目前，該項目正在設(shè)備進場及調(diào)試工作，達產(chǎn)后預(yù)計可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導(dǎo)體封測器件的產(chǎn)業(yè)化能力。

問：公司可轉(zhuǎn)債募投項目預(yù)計何時投產(chǎn)？預(yù)計每年能夠完成多少產(chǎn)能的封測？

答：功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項目主要從事車規(guī)級大功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，本項目建設(shè)完成后可達到年產(chǎn)1900kk車規(guī)級大功率器件DFN系列產(chǎn)品、120kk車規(guī)級大功率器件TOLL系列產(chǎn)品、90kk車規(guī)級大功率器件LFPACK系列產(chǎn)品以及60kkWCSP電源器件產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。項目達產(chǎn)后預(yù)計形成20億的銷售規(guī)模。目前項目進展：廠房已封頂，其他基礎(chǔ)及配套正在建設(shè)中。原計劃該項目達到預(yù)定可使用狀態(tài)時間為2023年6月30日，但由于2022年以來，公司所處的功率半導(dǎo)體分立器件行業(yè)景氣度明顯下滑，市場消費類、工業(yè)類等應(yīng)用領(lǐng)域需求端持續(xù)下降，加上國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟環(huán)境等不確定性，導(dǎo)致公司項目建設(shè)的速度有所放緩。綜合考慮公司現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場需求等因素，在保證募集資金投資項目有序建設(shè)的基礎(chǔ)上，將本項目預(yù)計完成時間調(diào)整延期至2024年12月31日。（具體內(nèi)容詳見中國證監(jiān)會指定的創(chuàng)業(yè)板信息披露網(wǎng)站巨潮資訊網(wǎng)披露的相關(guān)公告，公告編號：【2023-070】）

問：請問公司在無錫新成立的IGBT團隊目前進展如何？

答：公司控股子公司江蘇易矽科技有限公司于2021年12月注冊成立，注冊資金2000萬元，坐落于江蘇省無錫市濱湖區(qū)國家集成電路設(shè)計中心。公司秉持“天下難事，必作于易；天下大事，必作于細”的宗旨，致力于硅基IGBT及寬禁帶等新型功率器件的設(shè)計研發(fā)，助力功率芯片國產(chǎn)化。江蘇易矽由無錫芯路、捷捷微電及天津環(huán)鑫三方共同發(fā)起創(chuàng)建，該團隊正按計劃開展工作，正在進行650V和1200V兩個電壓平臺的產(chǎn)品研發(fā)，部分型號已經(jīng)實現(xiàn)小批量銷售，具體型號請關(guān)注官網(wǎng)信息。6月份已有營收，應(yīng)用領(lǐng)域包括變頻家電、工業(yè)控制、光伏、儲能、充電樁及新能源汽車等。由于高端產(chǎn)品認證周期長，后期會逐步延伸到光伏和汽車電子等高端領(lǐng)域，目前進展一切順利，今年預(yù)計將會產(chǎn)生1000萬-2000萬的營收。

問：公司目前MOSFET的業(yè)務(wù)模式是什么？

答：公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一體化的經(jīng)營模式和部分產(chǎn)品的委外流片相結(jié)合的業(yè)務(wù)模式。公司部分產(chǎn)品的芯片委托芯片代工廠進行芯片制造，芯片一部分用于公司自主封裝，另一部分委托外部封測廠進行封測。除部分產(chǎn)品的芯片制造由代工廠代工生產(chǎn)外，公司MOSFET產(chǎn)品與晶閘管和防護器件產(chǎn)品生產(chǎn)模式一致。

問：貴司下游領(lǐng)域代表性的客戶有哪些，未來重點的發(fā)展方向是什么？

答：公司的下游客戶分布十分廣泛，客戶眾多。按照產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域的不同，大致分為這幾個類別：白色家電、小家電、漏保、電力電子模塊、照明、安防、通訊、電表、汽車電子、光伏、電動工具和摩配等。公司下游客戶多并分散，應(yīng)用領(lǐng)域?qū)挿?。目前下游客戶情況：低壓電器領(lǐng)域主要有正泰、德力西等；家用電器領(lǐng)域主要有海信、美的等；防護應(yīng)用領(lǐng)域主要有?？怠⒋笕A股份（002236）、飛利浦照明、威勝集團等；電動工具領(lǐng)域主要有得偉、天寧等；無功補償、電子電力模塊以及摩配領(lǐng)域也有眾多優(yōu)質(zhì)客戶。未來公司將重點拓展三大市場：汽車電子、電源類及工業(yè)類。在汽車電子領(lǐng)域：主要為各類馬達驅(qū)動，汽車照明，汽車無線充，汽車鋰電池管理等；電源類領(lǐng)域，主要為太陽能光伏，儲能，充電樁，及重點大客戶功率器件需求等；工業(yè)類領(lǐng)域，主要為高功率馬達驅(qū)動，鋰電池管理，逆變器，壓縮機等。

問：公司目前為應(yīng)對半導(dǎo)體行業(yè)不景氣，有什么預(yù)防措施？是否有考慮回購措施？

答：公司的晶閘管產(chǎn)品在半導(dǎo)體分立器件細分領(lǐng)域?qū)儆趪鴥?nèi)龍頭，產(chǎn)品種類齊全、性價比高，產(chǎn)品的穩(wěn)定性、一致性、可靠性高，完全可以替代國外同類產(chǎn)品。公司加強團隊建設(shè)，完善各類激勵機制，包括股權(quán)激勵。未來公司將重點提升高端產(chǎn)品與重點市場應(yīng)用推廣，進一步提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與協(xié)同能力，保證產(chǎn)品結(jié)構(gòu)符合產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展趨勢，夯實功率半導(dǎo)體進口替代能力，確保公司未來幾年取得符合產(chǎn)業(yè)周期的較好增長。同時，我們將抓緊推進功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項目和高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)的推進，為未來5年打下一個比較好的基礎(chǔ)。公司未來如有增持、回購等計劃，將會嚴格按照信息披露規(guī)則履行信披義務(wù)，堅持真實、準確、完整、及時地開展信息披露工作。

問：請問公司毛利率下降的主要原因是什么？

答：公司一直保持著較高的毛利率，2023年半報顯示毛利率下降的主要原因是消費類市場較疲軟，由于受需求側(cè)的影響價格波動較大，尤其是MOSFET，加上新項目處在產(chǎn)能爬坡期等。在目前的大環(huán)境影響下公司晶閘管等存量業(yè)務(wù)承受一定的壓力，公司晶閘管的產(chǎn)線未能打滿，單位成本上升。根據(jù)2022年芯謀研究的報告數(shù)據(jù)顯示，在2022年全球各功率分立器件的營收及市場占比中，全球晶閘管市場份額僅占2.5%，MOSFET市場占比仍然位居第一，占比40.7%。因此，公司在穩(wěn)定現(xiàn)有存量業(yè)務(wù)的同時，持續(xù)研發(fā)投入逆勢擴產(chǎn)，公司MOSFET業(yè)績保證穩(wěn)步提升。 由于受國內(nèi)外經(jīng)濟因素等影響，目前功率半導(dǎo)體處在產(chǎn)業(yè)周期的較低區(qū)間，公司將繼續(xù)深耕于功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，緊緊圍繞符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢IDM建模，加強公司治理與管理并重機制，穩(wěn)健推進項目建設(shè)，積極推進團隊建設(shè)，為公司產(chǎn)品矩陣和持續(xù)成長等蓄物、蓄力、蓄勢，包括功率半導(dǎo)體器件賦能等。公司對高端功率半導(dǎo)體的進口替代及公司未來業(yè)績持續(xù)穩(wěn)步上升是有信心的。