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芯米半導體完成A輪融資

日期:2023-09-04 閱讀:238
核心提示:近日,芯米(廈門)半導體設備有限公司完成A輪融資,本輪融資投資方包括廈門高新投旗下高新創(chuàng)臻一期基金和達泰基金等。芯米半導

近日,芯米(廈門)半導體設備有限公司完成A輪融資,本輪融資投資方包括廈門高新投旗下高新創(chuàng)臻一期基金和達泰基金等。芯米半導體成立于2019年, 源于臺灣團隊25年經(jīng)驗的專業(yè)黃光微影制程工藝及設備研發(fā),結(jié)合日本技術、臺灣機構(gòu)、PLC電控、PC影像處理等各方面精英所組成,擁有8項國際發(fā)明專利及27項實用新型專利及外觀設計專利。

專營產(chǎn)品晶元制造黃光制程Coater and Developer(涂布顯影設備)系列,包括溫濕度控制機、中央供酸系統(tǒng)、光阻PUMP等配套設備,及國外高端機型的零件開發(fā)、工藝升級、設備改造服務等。芯米半導體專注的4-12寸晶圓前道光刻制程及后道封裝工藝涂布顯影設備研發(fā)生產(chǎn)及銷售。

技術層面,芯米半導體完成涂布顯影機內(nèi)部90%核心部件的自主設計研發(fā),以及60%以上核心零部件的中國大陸國產(chǎn)化。2021年11月11日,芯米半導體交付首套集成電路前道制程8寸(2C/2D)全自動涂布顯影設備至客戶。

商業(yè)化層面,目前芯米半導體的4-8寸設備,已通過光電領域、硅基顯示、MEMS、IGBT、分立器件等產(chǎn)品測試驗收,并已簽設備訂單過千萬,12寸設備已出貨國內(nèi)一線FAB DEMO中。

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