據(jù)成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局官微消息，日前，成都萬應先進封測中試平臺及生產(chǎn)線項目在成都高新區(qū)正式竣工通線。

據(jù)悉，該項目以高端解決方案和先進封裝工藝為核心，建設(shè)高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封裝和系統(tǒng)級封裝三條產(chǎn)線，建設(shè)可靠性與失效分析實驗室，形成封裝方案設(shè)計、仿真、打樣、量產(chǎn)和可靠性與失效分析全產(chǎn)業(yè)鏈服務模式，具備高可靠塑封、高端陶瓷封裝、系統(tǒng)級封裝和TSV、RDL等先進封裝技術(shù)，能夠完成以線焊、倒裝焊為基礎(chǔ)的先進封裝，是全國技術(shù)水平最高、服務功能最全、產(chǎn)業(yè)鏈條最完整的先進封裝技術(shù)平臺。

相關(guān)負責人表示，下一步還將對現(xiàn)有產(chǎn)線進行擴能，建設(shè)項目二期。資料顯示，成都萬應重點聚焦射頻SiP、散熱器、高可靠塑封等先進封裝領(lǐng)域，為高端集成電路設(shè)計企業(yè)、高校和科研院所等提供封裝服務，推進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展。