杭州晶通科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶通科技”）近日宣布完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，本輪融資由水木梧桐創(chuàng)投、天蟲(chóng)資本、春陽(yáng)資本共同參與，獨(dú)木資本任公司長(zhǎng)期獨(dú)家融資顧問(wèn)。資金將重點(diǎn)用于晶圓級(jí)扇出型（fan-out）和chiplet產(chǎn)品研發(fā)、廠房設(shè)備、市場(chǎng)擴(kuò)展等。公司的二期產(chǎn)線同步尋求地方落地中。
晶通科技成立于2018年，總部位于杭州，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的以晶圓級(jí)扇出型（fan-out）先進(jìn)封裝技術(shù)為平臺(tái)的Chiplet integration方案商，為客戶提供從系統(tǒng)集成的設(shè)計(jì)仿真到晶圓級(jí)中道封測(cè)的一站式解決方案。公司一期產(chǎn)線坐落于江蘇省高郵市，于2023年1月正式通線，同年8月迅速實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)，年產(chǎn)能超12萬(wàn)片。公司主要產(chǎn)品類型包括單芯片F(xiàn)an-out封裝、多芯片F(xiàn)an-out SIP集成封裝、Fan-out POP堆疊封裝、多芯片F(xiàn)an-out混合封裝等，場(chǎng)景適用于超高密度封裝的大算力芯片（GPU、FPGA）和手機(jī)AP、中高密度扇出封裝（手環(huán)手表、AR/VR、醫(yī)療及軍工等消費(fèi)電子SOC），以及低密度的封裝（PMIC、WIFI、BB及毫米波等的單芯片扇出、多芯片F(xiàn)oSiP扇出）。
5G通訊爆發(fā)時(shí)代，電子產(chǎn)品向便攜式小型化、高性能、低功耗、高信號(hào)強(qiáng)度方向發(fā)展，傳統(tǒng)的封裝方式已不能滿足后續(xù)主流芯片的需求。先進(jìn)封裝成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑，在提升芯片及模組的高密度高速集成、降低芯片總體成本方面起到引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵性作用。先進(jìn)封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝，涉及與晶圓制造相似的光刻、顯影、刻蝕、剝離等工序步驟，屬于晶圓制造與封測(cè)前后道制程間的中道區(qū)域。
晶圓級(jí)扇出型封裝（FOWLP），是近年最受關(guān)注的先進(jìn)封裝方向之一，其重布線工藝延伸芯片觸點(diǎn)到芯片以外的區(qū)域來(lái)擴(kuò)展封裝可用范圍，通過(guò)加工更多的I/O數(shù)目，獲得更高的集成度、更短的線路傳輸距離以及更好的可靠性能，后期產(chǎn)品擴(kuò)展方式更靈活。其具體優(yōu)勢(shì)包括：（1）互連密度最大化，滿足高端大算力芯片封裝需求；（2）相較于倒裝封裝，扇出型封裝無(wú)需昂貴的載板，成本更低；（3）高集成度，封裝后芯片更小更薄并擁有更好的電氣屬性，能夠提供更好的散熱性能；（4）Fan-out封裝良率更高，切割難度降低；（5）工藝流程更短，更簡(jiǎn)單，節(jié)約成本和生產(chǎn)周期。
同時(shí)，Chiplet作為應(yīng)對(duì)摩爾定律放緩而演進(jìn)出的更高級(jí)的系統(tǒng)級(jí)封裝，通過(guò)把原有的單芯片拆解成不同節(jié)點(diǎn)的小芯片并封裝集成，解決芯片成本效能方面存在的問(wèn)題。Fan-out作為先進(jìn)封裝中最領(lǐng)先、應(yīng)用最廣泛的技術(shù)之一，也是Chiplet集成方案重要的平臺(tái)基礎(chǔ)。
根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為443億美元，到2028年預(yù)計(jì)786億美元，合計(jì)復(fù)合增長(zhǎng)率為10.6%。先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模在整體封裝市場(chǎng)規(guī)模中的占比由2022年約47%，攀升為2028年的58%。2022年全球扇出型封裝市場(chǎng)規(guī)模為18.6億美元，占先進(jìn)封裝市場(chǎng)6.3%份額，預(yù)計(jì)到2028年其復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到12.5%，達(dá)到38億美元。
公司的技術(shù)團(tuán)隊(duì)在晶圓級(jí)先進(jìn)封裝領(lǐng)域有著豐富的經(jīng)驗(yàn)和深厚的積累，管理團(tuán)隊(duì)均來(lái)自應(yīng)用材料、格羅方徳、日月光、安靠等全球頂尖大廠。核心團(tuán)隊(duì)成員在應(yīng)用材料和國(guó)際先進(jìn)封裝研發(fā)中心有著十年以上的默契合作，曾主導(dǎo)完成我國(guó)首個(gè)扇出型02專項(xiàng)，也是國(guó)內(nèi)最早布局和研究chiplet的團(tuán)隊(duì)之一。公司董事長(zhǎng)、國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)專家委員會(huì)主任嚴(yán)曉浪對(duì)晶通的研發(fā)能力非?？春?。
晶通科技具備豐富的先進(jìn)封裝方案設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證、工藝開(kāi)發(fā)、產(chǎn)線管理的核心knowhow，經(jīng)過(guò)在核心制程、工藝、設(shè)備、耗材等層面的長(zhǎng)期研發(fā)投入，成功解決了產(chǎn)品在翹曲、位移、重構(gòu)晶圓、超高密度等方面的難度挑戰(zhàn)，是國(guó)內(nèi)鮮有的同時(shí)掌握晶圓級(jí)fan-out和Chiplet方案的集合體。目前公司已在Fan-out和Chiplet領(lǐng)域布局完整專利，在芯片設(shè)計(jì)選型、模組的功能實(shí)現(xiàn)等方面為客戶提供國(guó)際領(lǐng)先水準(zhǔn)的定制封裝方案?，F(xiàn)階段晶通已經(jīng)可完成2到5微米區(qū)間的扇出型封裝，正式向全球最頂尖的手機(jī)處理器技術(shù)看齊。
(來(lái)源：投資界)
