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德信芯片研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目奠基 總投資50億元

日期:2023-09-21 閱讀:253
核心提示:9月20日,德信芯片高端功率器件晶圓研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目奠基儀式舉行。2022年,蘇州德信芯片科技有限公司由蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司

 9月20日,德信芯片高端功率器件晶圓研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目奠基儀式舉行。2022年,蘇州德信芯片科技有限公司由蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司和蘇州固锝電子股份有限公司共同出資成立。

德信芯片將在蘇州工業(yè)園區(qū)建設(shè)高端功率器件晶圓研發(fā)生產(chǎn)基地,預(yù)計(jì)總投資50億元,研發(fā)生產(chǎn)高端功率器件,主營(yíng)產(chǎn)品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光儲(chǔ)、車載電子為主要應(yīng)用場(chǎng)景的其他大功率、高可靠性功率半導(dǎo)體器件。項(xiàng)目一期固定資產(chǎn)投資14億元,規(guī)劃以6英寸為主的量產(chǎn)產(chǎn)線,達(dá)產(chǎn)時(shí)產(chǎn)量可達(dá)7萬(wàn)片每月。

據(jù)悉,東微半導(dǎo)體以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主,產(chǎn)品專注于工業(yè)及汽車等相關(guān)中大功率應(yīng)用領(lǐng)域。蘇州固锝專注于半導(dǎo)體整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測(cè)試領(lǐng)域。

(來(lái)源:集微)

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