近日，大族激光接受機構調研時表示，在Micro-LED領域，公司同步推進在MIP、COB封裝路線的布局，已經研發(fā)出Micro-LED巨量轉移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修復等設備，市場驗證反映良好。

第三代半導體技術方面，公司研發(fā)的碳化硅激光切片設備正在持續(xù)推進與行業(yè)龍頭客戶的合作，為規(guī)?；a做準備，并推出了碳化硅激光退火設備新產品。