10月11日，全球領(lǐng)先的半導體封裝與測試企業(yè)Amkor Technology, Inc.(安靠，Nasdaq: AMKR)位于越南北寧省Yen Phong 2C工業(yè)園區(qū)的芯片工廠正式開業(yè)。據(jù)悉，越南新工廠將成為Amkor最大的工廠，占地57英畝，將在2035年之前投資達16億美元(約人民幣116.82億元)，主要提供先進的系統(tǒng)級封裝(SiP)和測試解決方案。 

Amkor表示，該工廠是其全球最先進的工廠之一，將促進越南半導體的發(fā)展。工廠達到滿負荷生產(chǎn)后，可提供約10,000個就業(yè)機會。

Amkor于1968年在韓國成立，目前總部位于美國亞利桑那州坦佩，1998年在美國納斯達克市場上市，是半導體封裝和測試服務(wù)的全球領(lǐng)導者，也是全球最大的車載芯片封測企業(yè)(OSAT)，成為了全球領(lǐng)先的半導體公司、代工廠和OEM廠商的戰(zhàn)略合作伙伴。Amkor為通信、汽車和工業(yè)、計算和消費電子等行業(yè)提供一站式制造服務(wù)，包括但不限于智能手機、電動汽車、數(shù)據(jù)中心、人工智能和可穿戴設(shè)備等。

Amkor在8個國家/地區(qū)的20個制造基地擁有30,000多名員工，在亞洲、歐洲和美國等設(shè)有研發(fā)中心以及辦事處。公司在中國、韓國、日本、馬來西亞、菲律賓和葡萄牙等設(shè)有封測工廠，其產(chǎn)品線涵蓋了引線框架(Lead frame)、球柵陣列(BGA)、芯片級封裝(Chip Scale Package)和晶圓級封裝(Wafer Level Package)等封裝形式，并支持MEMS和傳感器的特殊封裝以及凸塊(Bumping)服務(wù)。

（來自：半導體新視界）