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燦芯股份即將首發(fā)上會(huì)

日期:2023-10-17 閱讀:344
核心提示:據(jù)上交所公告顯示,燦芯股份將于10月18日上會(huì)審核,海通證券為主承銷商。公開資料顯示,公司自設(shè)立以來(lái)專注于集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)

 據(jù)上交所公告顯示,燦芯股份將于10月18日上會(huì)審核,海通證券為主承銷商。

公開資料顯示,公司自設(shè)立以來(lái)專注于集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā),經(jīng)過(guò)十余年的技術(shù)積累和研發(fā)投入,已研發(fā)形成大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)與半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)兩大類核心技術(shù)體系,致力于為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)。

根據(jù)招股書及問(wèn)詢回復(fù)披露,由于全球先進(jìn)的晶圓代工廠集中度較高,燦芯股份結(jié)合客戶市場(chǎng)需求與自身技術(shù)優(yōu)勢(shì),秉承供應(yīng)鏈“自主、安全、可控”的重要原則,與中芯國(guó)際建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,并基于自身核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)為客戶提供高效率、高可靠的一站式芯片定制服務(wù),保障了公司客戶快速、低風(fēng)險(xiǎn)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及量產(chǎn)。

目前,公司擁有覆蓋主流邏輯工藝節(jié)點(diǎn)與包括BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節(jié)點(diǎn)的完整芯片定制能力。多年來(lái),公司結(jié)合不同工藝節(jié)點(diǎn)、IP特性與客戶差異化需求,不斷滿足下游客戶的國(guó)產(chǎn)化發(fā)展需求,已為物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、高性能計(jì)算、智慧城市等領(lǐng)域具有重要產(chǎn)業(yè)影響力的境內(nèi)企業(yè)提供了優(yōu)質(zhì)、可靠的定制服務(wù)。與此同時(shí),公司亦不斷拓展境外客戶,以中國(guó)設(shè)計(jì)打造國(guó)際品牌,在能源、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域獲得了眾多國(guó)外知名客戶認(rèn)可。

憑借適用于多領(lǐng)域、可拓展的大規(guī)模SoC快速設(shè)計(jì)能力與全面的設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái),燦芯股份芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。2020年-2023年1-6月,公司芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入分別為14699.34萬(wàn)元、33457.32萬(wàn)元、39993.53萬(wàn)元和26666.60萬(wàn)元,呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

本次IPO上市,公司圍繞主營(yíng)業(yè)務(wù),通過(guò)包括網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺(tái)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺(tái)及高性能模擬IP建設(shè)平臺(tái)的投入,將進(jìn)一步提升公司SoC平臺(tái)(YouSiP)的可拓展性,進(jìn)一步提升下游客戶的拓展空間。

來(lái)源:上海證券報(bào)

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