10月13日，芯未半導(dǎo)體一期通線儀式順利舉行，標(biāo)志著芯未一期項(xiàng)目全面通線投產(chǎn)，芯未半導(dǎo)體項(xiàng)目推進(jìn)邁出關(guān)鍵一步。

芯未半導(dǎo)體位于成都高新西區(qū)，是成都首個(gè)功率半導(dǎo)體代工平臺(tái)，也是成都規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體中試平臺(tái)，主要為功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)、終端應(yīng)用企業(yè)等提供從IGBT晶圓背面加工-模塊封測(cè)-集成組件的一站式代工服務(wù)。本次通線投產(chǎn)后，將形成約6萬(wàn)片/年IGBT晶圓（折合8寸）、120萬(wàn)只/年功率模塊生產(chǎn)能力。

芯未半導(dǎo)體作為成都高新區(qū)圍繞集成電路細(xì)分領(lǐng)域引進(jìn)的強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈項(xiàng)目，于2022年8月開工建設(shè)，到本次正式通線總歷時(shí)1年，真正體現(xiàn)了快落地、快動(dòng)工、快建設(shè)、快投產(chǎn)的“高新速度”。芯未半導(dǎo)體通過(guò)整合成都本地優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈資源，可有效補(bǔ)足成都地區(qū)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造鏈能力，有助于成都高新區(qū)加快構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)突出的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，有效支撐產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈。

成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)表示：“未來(lái)公司將持續(xù)推進(jìn)特色工藝及先進(jìn)功率半導(dǎo)體芯片到模組的研發(fā)及產(chǎn)能布局，不斷拓展核心技術(shù)及主要產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，打造國(guó)際領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化工藝平臺(tái)”。

成功通線，只是萬(wàn)里征途的開始！未來(lái)，芯未將充分發(fā)揮自主研發(fā)、生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，切實(shí)強(qiáng)化協(xié)同創(chuàng)新和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，打造行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)功率半導(dǎo)體制造基地，全力推動(dòng)西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再上新臺(tái)階！