清溢光電接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，半導(dǎo)體芯片掩膜版技術(shù)方面，公司已實(shí)現(xiàn)180nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版的客戶測(cè)試認(rèn)證及量產(chǎn)，同步開展130nm-65nm半導(dǎo)體芯片掩膜版的工藝研發(fā)和28nm半導(dǎo)體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃。半導(dǎo)體掩膜版業(yè)務(wù)方面，公司目前已擁有業(yè)內(nèi)先進(jìn)的激光光刻機(jī)，CD精度可達(dá)到130nm掩膜版的要求。佛山生產(chǎn)基地項(xiàng)目擬引入的光刻設(shè)備將不限于激光光刻機(jī)，也將適時(shí)考慮引入電子束光刻機(jī)。

（來(lái)源：集微網(wǎng)）