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國(guó)芯科技與香港應(yīng)科院簽約合作開(kāi)發(fā)AI芯片技術(shù)

日期:2023-10-20 閱讀:590
核心提示:日前,國(guó)芯科技與香港應(yīng)科院簽署了合作備忘錄及項(xiàng)目研發(fā)支持協(xié)議書(shū),雙方將建立香港應(yīng)科院-蘇州國(guó)芯新型AI芯片聯(lián)合研究實(shí)驗(yàn)室,

 日前,國(guó)芯科技與香港應(yīng)科院簽署了合作備忘錄及項(xiàng)目研發(fā)支持協(xié)議書(shū),雙方將建立“香港應(yīng)科院-蘇州國(guó)芯新型AI芯片聯(lián)合研究實(shí)驗(yàn)室”, 國(guó)芯科技將于未來(lái)三年投入資金以支持下一代人工智能(AI)芯片技術(shù),香港應(yīng)科院先把現(xiàn)有NPU相關(guān)的技術(shù)轉(zhuǎn)移到國(guó)芯科技,協(xié)助其在AI芯片領(lǐng)域推出新產(chǎn)品。此外,國(guó)芯科技將對(duì)“Heterogenous AI Accelerator Platform”(異構(gòu)AI加速器平臺(tái))項(xiàng)目進(jìn)行投資,該項(xiàng)目旨在合作研發(fā)下一代AI芯片以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器等產(chǎn)品,該技術(shù)將用于國(guó)芯科技的汽車電子、工業(yè)控制和機(jī)器人應(yīng)用領(lǐng)域的AI芯片開(kāi)發(fā)。

香港應(yīng)科院的機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)團(tuán)隊(duì)在AI芯片領(lǐng)域有多年累積,核心技術(shù)包括神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器(NPU)、壓縮解壓縮算法與硬件IP以及圖像視頻處理算法與硬件IP等。香港應(yīng)用科技研究院(應(yīng)科院)由香港特別行政區(qū)政府于2000年成立,其使命是要透過(guò)應(yīng)用研究協(xié)助發(fā)展以科技為基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè),銳意創(chuàng)造世界級(jí)頂尖科技,實(shí)踐以顧客為導(dǎo)向的應(yīng)用研究,以配合業(yè)界的真正需要作為企業(yè)的研發(fā)伙伴,并協(xié)助香港、中國(guó)內(nèi)地以至其他地區(qū)的客戶提升競(jìng)爭(zhēng)力,在蓬勃的科技市場(chǎng)中把握商機(jī)??蛻艨蓮南碛脩?yīng)科院的資源、專業(yè)技能以至科研成果而獲益。香港應(yīng)科院擁有優(yōu)秀的研究人才,團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)都是來(lái)自各科技領(lǐng)域的杰出專家,現(xiàn)有研究員超過(guò)550名,其中24%已取得博士學(xué)位,55%擁有碩士學(xué)位。香港應(yīng)科院以不同形式,包括服務(wù)合同、技術(shù)授權(quán)及其他合作模式持續(xù)地將技術(shù)轉(zhuǎn)移給業(yè)界。國(guó)家專用集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心香港分中心(工程中心)于2012獲科技部批準(zhǔn)成立。工程中心依托應(yīng)科院設(shè)立,是首個(gè)國(guó)家工程技術(shù)研究中心的香港分中心。工程中心圍繞三維集成芯片、第三代半導(dǎo)體和低功耗無(wú)線連接芯片三個(gè)方向上開(kāi)展科學(xué)研究、工程轉(zhuǎn)化和人才培養(yǎng)等工作。

國(guó)芯科技近年來(lái)一直積極布局AI芯片、高性能計(jì)算芯片,實(shí)現(xiàn)了技術(shù)與產(chǎn)品的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。在高性能計(jì)算和AI領(lǐng)域,國(guó)芯科技已經(jīng)開(kāi)發(fā)了面向高性能運(yùn)算的64位CRV-7 CPU內(nèi)核,該處理器對(duì)標(biāo)國(guó)外的Cortex-A55,其性能超越A55,且?guī)в腥珖?guó)產(chǎn)化的生態(tài) 和開(kāi)發(fā)環(huán)境?;赗ISC-V指令架構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展指令集架構(gòu)研究,作為在RISC-V 處理器上運(yùn)行的擴(kuò)展自定義指令,形成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器專用指令集,能夠支持神經(jīng)網(wǎng) 絡(luò)算法的加速處理,并用于CRV4AI和CRV7AI處理器的實(shí)現(xiàn)中。公司已在生物特征識(shí)別領(lǐng)域推出了包括輕量級(jí) AI(卷積協(xié)處理器)的SoC芯片,實(shí)現(xiàn)指紋和人臉識(shí)別應(yīng)用,未來(lái)公司將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上繼續(xù)發(fā)展生物特征識(shí)別領(lǐng)域的高性能AI芯片。在高性能計(jì)算領(lǐng)域,公司研發(fā)的芯片具備多核計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)路徑和協(xié)議加速引擎、路由轉(zhuǎn)發(fā)以及多種高速通信接口,適用于邊緣計(jì)算領(lǐng)域產(chǎn)品的計(jì)算、安全及通信需求。高性能邊緣計(jì)算、安全和網(wǎng)絡(luò)通信集成處理控制芯片CCP1080T,基于14nm工藝設(shè)計(jì),采用國(guó)芯64位多核 PowerPC 架構(gòu) CPU核,集成高性能密碼算法引擎、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)加速引擎等,具有萬(wàn)兆網(wǎng)、PCIe3.0、USB3.0等高速接口,目前該芯片產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn),開(kāi)展市場(chǎng)推廣。在高性能計(jì)算和AI領(lǐng)域芯片定制服務(wù)方面,公司目前已有多個(gè)高性能計(jì)算和AI芯片定制服務(wù)的在手訂單。截至 2023 年 6 月 30 日,高性能(邊緣)計(jì)算和人工智能業(yè)務(wù)的在手訂單為 4.13 億元。

此次相關(guān)合作協(xié)議的簽署,將有助于國(guó)芯科技與香港應(yīng)科院針對(duì)汽車電子、工業(yè)控制和機(jī)器人等AI應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)落地和潛在機(jī)會(huì)挖掘,協(xié)力推動(dòng)自主研發(fā),加速雙方在AI領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展,從而加快推進(jìn)AI芯片業(yè)務(wù)的做大做強(qiáng)。

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