近日，正齊半導體年產(chǎn)六萬顆高階功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項目在杭州蕭山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)舉行簽約儀式。

蕭山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)消息顯示，正齊半導體杭州項目將在開發(fā)區(qū)投資建設第三代半導體模塊工廠，項目首期投資3000萬美元，總投資額將達10億元。規(guī)劃建設10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車規(guī)級與航天級的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。

該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動芯片，實現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動芯片到模組封測、提供應用方案的全自主可控。目前，該項目已經(jīng)開始裝修設計階段，預計于2024年中旬投產(chǎn)通線，達產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元，二期總達產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。

正齊半導體（杭州）有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團在中國的子公司，主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售。

（來源：集微網(wǎng)）