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華夏金晟集團(tuán)半導(dǎo)體新材料生產(chǎn)項(xiàng)目簽約落地 總投資20億元

日期:2023-10-26 閱讀:233
核心提示:據(jù)天門生活公眾號消息,10月22日,華夏金晟集團(tuán)半導(dǎo)體新材料生產(chǎn)項(xiàng)目在湖北天門簽約落地。據(jù)悉,項(xiàng)目總投資20億元,研發(fā)產(chǎn)品主要

據(jù)“天門生活”公眾號消息,10月22日,華夏金晟集團(tuán)半導(dǎo)體新材料生產(chǎn)項(xiàng)目在湖北天門簽約落地。

據(jù)悉,項(xiàng)目總投資20億元,研發(fā)產(chǎn)品主要用于配套全國高端電子信息產(chǎn)業(yè)以及醫(yī)療、航天、航空、半導(dǎo)體芯片等高科技領(lǐng)域,如自動駕駛新能源汽車傳感芯片、航天航空軍事領(lǐng)域的導(dǎo)觸點(diǎn)等,投產(chǎn)后將形成集裝備制造、技術(shù)研發(fā)、示范應(yīng)用于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)了解,項(xiàng)目一期工程計(jì)劃于明年 5月建成投產(chǎn),預(yù)計(jì)年銷售額可達(dá)15億元。

 
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