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東尼電子:碳化硅襯底材料是公司未來大力發(fā)展的方向之一

日期:2023-10-27 閱讀:485
核心提示:東尼電子(603595.SH)10月25日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,碳化硅襯底材料是公司未來大力發(fā)展的方向之一,公司在持續(xù)推進(jìn)量產(chǎn)爬坡進(jìn)

 東尼電子(603595.SH)10月25日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,碳化硅襯底材料是公司未來大力發(fā)展的方向之一,公司在持續(xù)推進(jìn)量產(chǎn)爬坡進(jìn)程的同時(shí)還將繼續(xù)注重技術(shù)工藝研發(fā)。

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