杭州寶鼎乾芯6英寸半導體項目再添新進展。十四化建消息顯示，杭州寶鼎乾芯項目主體結構已全部完成，當前正處于外部管網(wǎng)和室外道路施工階段，11月將力爭完成所有室外道路及土建工程，12月進入竣工驗收環(huán)節(jié)。

8月10日，杭州寶鼎乾芯項目FAB廠房結構封頂儀式舉行。當時杭州寶鼎乾芯總經理呂瑞霖表示，隨著FAB廠房封頂，寶鼎乾芯6英寸半導體項目邁入機電安裝工程施工階段。

據(jù)悉，寶鼎乾芯項目坐落在杭州市錢塘區(qū)芯谷，一期占地70畝，建筑面積11.6萬平方米。項目于2022年8月開工。寶鼎乾芯集成電路（杭州）有限公司由上海寶鼎投資股份有限公司和杭州市錢塘區(qū)政府出資平臺共同發(fā)起成立。

錢塘發(fā)布今年8月消息顯示，寶鼎乾芯6英寸半導體集成電路制造生產線項目一期備案總投資8.5億元，總建筑面積約11.62萬平方米，計劃建設6英寸晶圓的生產和研發(fā)基地。項目主要涉及功率器件、功率集成電路與微電子機械系統(tǒng)三大產品線。項目達產后，預計生產規(guī)模達年產100萬片。