2023年11月11日，利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目封頂儀式舉行。利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目，是廣東省2023年重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目、東莞市2023年重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目，由廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司投資建設(shè)，項(xiàng)目建成后主要業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。項(xiàng)目占地面積約25畝，總投資13.15億元。該項(xiàng)目2022年8月23日開(kāi)工，預(yù)計(jì)2024年底投產(chǎn)。

利揚(yáng)芯片是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方專業(yè)芯片測(cè)試技術(shù)服務(wù)商，于2020年11月11日首次公開(kāi)發(fā)行A股并在科創(chuàng)板上市。