12月25日晚鼎龍股份(300054)公告，擬對全資子公司鼎龍（潛江）新材料有限公司（下稱“潛江新材料”）實施增資，并以增資擴股方式引入兩家員工持股平臺及一家新進投資方，共同投資建設年產300噸KrF/ArF光刻膠產業(yè)化項目。本項目預計總投資額為8.04億元，增資后鼎龍股份持有潛江新材料的股權比例將由100%變更為75%，仍為潛江新材料的控股股東。

半導體光刻膠是由感光樹脂、增感劑和溶劑三種主要成分組成的對光敏感的混合液體，是半導體光刻工藝中的關鍵材料，光刻膠及其配套試劑在晶圓制造材料成本中占比超過10%。根據TECHET數據，2021年全球半導體光刻膠市場中，合成橡膠（JSR）、東京應化（TOK）、信越、杜邦等企業(yè)占據的市場份額超過90%，用于先進工藝的KrF、ArF、EUV光刻膠基本由該等外資廠商壟斷。

相比之下，中國光刻膠行業(yè)發(fā)展起步較晚，國產光刻膠主要用于平板顯示、印刷電路板等領域，用于晶圓制造、先進封裝的半導體光刻膠比較依賴進口。經過近年來努力，國內廠商已實現g/i線光刻膠的量產，但在更為先進的KrF、ArF、EUV光刻膠領域尚未實現大規(guī)模量產。

據CEMIA統(tǒng)計，2022年中國集成電路晶圓制造用光刻膠市場規(guī)模為33.58億元，較2021年的29.59億元增長13.48%；其中2022年KrF光刻膠市場規(guī)模為14.06億元，ArF和ArFi光刻膠市場規(guī)模為8.11億元，KrF與ArF光刻膠合計占比超過66%。預計到2025年，中國集成電路晶圓制造用光刻膠市場規(guī)模將達到37.64億元，KrF與ArF光刻膠市場規(guī)模將同步增長，預計2025年市場規(guī)模將達到25.01億元。

在國內半導體產業(yè)加速發(fā)展的大背景下，KrF、ArF光刻膠因其覆蓋了從0.25μm到7nm的主要半導體先進制造工藝，是現階段迫切需要實現國產化技術突破的半導體關鍵材料。鼎龍股份表示，本項目實施完畢后，公司將建成年產300噸的KrF/ArF光刻膠生產線，從而實現“卡脖子”的高端光刻材料產業(yè)化，推動高端光刻膠的國產替代進程。

公開資料顯示，鼎龍股份目前重點聚焦半導體創(chuàng)新材料領域，包括半導體CMP制程工藝材料、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊。今年前三季度，鼎龍股份實現總營收18.73億元，同比下降4.24%；歸母凈利潤1.76億元，同比下降40.21%。

鼎龍股份表示，在加速推進半導體材料自主可控的國產化進程背景下，國產半導體光刻膠一旦進入合格供應商名單且開始批量出貨后，訂單預計較為持續(xù)穩(wěn)定，從而帶來可觀的經濟效益。本項目的實施，將有利公司步入高端光刻膠關鍵賽道，優(yōu)化半導體材料業(yè)務的產品結構、擴大市場份額、新增利潤增長點。

光刻膠全流程開發(fā)包括原料合成和配方開發(fā)，其中光刻膠原料的合成和純化技術難度極大，也是國內產業(yè)鏈相對薄弱的環(huán)節(jié)。

鼎龍股份表示，公司擁有有機合成、高分子聚合、材料工程化、純化等技術積累，已具備獨立開發(fā)高端晶圓光刻膠功能單體，主體樹脂和含氟樹脂（浸沒式ArF光刻膠的核心組分），光致產酸劑、淬滅劑及其它助劑等光刻膠上游原材料的能力。通過實現高端晶圓光刻膠原料自主合成，為公司產品高效開發(fā)及未來產業(yè)化穩(wěn)定快速放量奠定了堅實的基礎。

（來源：證券時報）