1月2日消息，蘇州旗芯微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“旗芯微”）正式宣布完成 B+ 及 B++ 輪兩輪新進(jìn)融資，由北京華控、蘇高新金控、蘇高新集團(tuán)、無錫國(guó)經(jīng)，以及產(chǎn)業(yè)方中車資本旗下基金中車民生聯(lián)合投資，融資金額高達(dá)數(shù)億元。

本輪所募資金將用于加速新一代域控制器芯片的研發(fā)與量產(chǎn)，形成更完整的車規(guī)控制器芯片的布局；同時(shí)擴(kuò)大運(yùn)營(yíng)規(guī)模，加強(qiáng)國(guó)內(nèi)和海外市場(chǎng)的開拓與布局，不斷提升公司在全球智能汽車高端控制器芯片的綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

蘇州旗芯微半導(dǎo)體有限公司成立于 2020 年 10 月，基于 ARM Cortex M4、M7 等系列架構(gòu)構(gòu)建面向汽車不同應(yīng)用場(chǎng)景的高性能、高可靠性的片上系統(tǒng)，開發(fā)智能汽車高端控制器芯片。通過采用自研 IP，多核鎖步等技術(shù)以及車規(guī)芯片的六西格瑪模擬電路設(shè)計(jì)流程，設(shè)計(jì)出覆蓋安全標(biāo)準(zhǔn) ISO26262 ASIL B 至 ASIL D 的全系列產(chǎn)品家族。