據(jù)韓聯(lián)社1月15日報(bào)道，韓國政府15日發(fā)布《全球最大最好半導(dǎo)體超級集群構(gòu)建方案》，具體內(nèi)容為，到2047年為止，投入622萬億韓元的投資，新建包括研發(fā)工廠在內(nèi)的16個(gè)工廠，在京畿道南部平澤、華城、龍仁、利川、水原等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)密集城市構(gòu)建“半導(dǎo)體超級集群”，預(yù)計(jì)到2030年，芯片生產(chǎn)能力將達(dá)到每月770萬張。其中，三星電子和SK海力士將分別獲得360萬億韓元和122萬億韓元的投資。

同時(shí)，將積極扶持基礎(chǔ)設(shè)施和投資環(huán)境建設(shè)、強(qiáng)化半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)、確保領(lǐng)先差距地位和人力資源等。此外，將在龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)建設(shè)3GW級液化天然氣發(fā)電站，再通過擴(kuò)充輸電網(wǎng)絡(luò)，引入7GW光伏發(fā)電和核電。韓政府計(jì)劃，到2030年，將原材料、零部件、裝備等的國產(chǎn)自給率由30%提高至50%，將銷售額超1萬億韓元的相關(guān)企業(yè)由4家增加至10家。

（來源：韓聯(lián)社）