1月17日，證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于同意燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)》。燦芯股份擬在上交所科創(chuàng)板上市，此次IPO的保薦人為海通證券，擬募資6.00億元。

招股書顯示，燦芯股份是一家專注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)。公司定位于新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，自成立至今一直致力于為客戶提供高價(jià)值、差異化的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，并以此研發(fā)形成了以大型 SoC 定制設(shè)計(jì)技術(shù)與半導(dǎo)體 IP 開(kāi)發(fā)技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系。

燦芯股份自成立以來(lái)一直采用 Fabless 的經(jīng)營(yíng)模式，專注于為客戶提供從芯片定義到量產(chǎn)的一站式芯片定制服務(wù)，將晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)委托給專業(yè)的晶圓代工廠商、封裝測(cè)試廠商完成。在經(jīng)營(yíng)模式方面，公司與同樣采用 Fabless 模式的芯片設(shè)計(jì)公司亦存在一定差異。公司作為芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司，并不通過(guò)銷售自有品牌芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入，而是依托自身 IP 及 SoC 定制開(kāi)發(fā)能力為芯片設(shè)計(jì)公司及系統(tǒng)廠商等客戶提供一站式芯片定制服務(wù)開(kāi)展業(yè)務(wù)，市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)和庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)較小。

報(bào)告期內(nèi)，燦芯股份成功流片超過(guò) 450 次，其中在 65nm 及以下邏輯工藝節(jié)點(diǎn)成功流片超過(guò) 150 次，在 BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工藝節(jié)點(diǎn)成功流片超過(guò) 100 次。

根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告，2021年?duì)N芯股份占全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)份額的4.9%，位居全球第五位、中國(guó)大陸第二位，在全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)了重要位置。

2020年-2022年，燦芯股份營(yíng)收分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)60.42%，規(guī)模增速保持高位；歸母凈利潤(rùn)分別為1,758.54萬(wàn)元、4,361.09萬(wàn)元、9,486.62萬(wàn)元；2023年上半年，公司歸母凈利潤(rùn)更是達(dá)10,864.57萬(wàn)元，已超去年全年，盈利能力整體較為突出。

燦芯股份此次IPO擬募資6億元，投建于網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺(tái)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺(tái)，以及高性能模擬IP建設(shè)平臺(tái)。

關(guān)于公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，燦芯股份表示，公司專注為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)，致力于為客戶提供高價(jià)值、差異化的解決方案。憑借成熟的行業(yè)應(yīng)用解決方案、優(yōu)秀的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)能力和豐富的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，幫助客戶高效率、高質(zhì)量完成芯片的定義、設(shè)計(jì)和量產(chǎn)出貨。未來(lái)公司將繼續(xù)堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)步，持續(xù)建設(shè)高效的技術(shù)、平臺(tái)及應(yīng)用的研發(fā)體系，加強(qiáng)對(duì)新技術(shù)的研發(fā)，不斷夯實(shí)公司的核心技術(shù)基礎(chǔ)。