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新增一個(gè)第三代半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷基板項(xiàng)目

日期:2024-01-18 閱讀:678
核心提示:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:1月17日,高性能半導(dǎo)體材料科研成果轉(zhuǎn)化框架協(xié)議簽約儀式在青島天安科創(chuàng)城舉行。儀式上,青島大商電子有限公

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:1月17日,高性能半導(dǎo)體材料科研成果轉(zhuǎn)化框架協(xié)議簽約儀式在青島天安科創(chuàng)城舉行。儀式上,青島大商電子有限公司總經(jīng)理茍釗迪與國(guó)家高速列車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心副主任劉韶慶簽署了合作協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議,雙方將共同推動(dòng)高性能半導(dǎo)體材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化,開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高純度焊接復(fù)合材料及其釬焊技術(shù)體系,為第三代半導(dǎo)體高可靠封裝技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化提供科學(xué)基礎(chǔ)和技術(shù)支撐,保障半導(dǎo)體等相關(guān)先進(jìn)制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈安全和高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。

據(jù)了解,第三代半導(dǎo)體可以滿(mǎn)足現(xiàn)代電子技術(shù)對(duì)高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件的新要求,是軌道交通、新能源汽車(chē)、5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)“新基建”產(chǎn)業(yè)的重要材料,同時(shí)也是世界各國(guó)半導(dǎo)體研究領(lǐng)域的熱點(diǎn)。其在國(guó)防、航空、航天、石油、是有勘探、光存儲(chǔ)等領(lǐng)域有重要應(yīng)用場(chǎng)景,在寬帶通訊、太陽(yáng)能、汽車(chē)制造、半導(dǎo)體照片、智能電網(wǎng)等眾多戰(zhàn)略行業(yè),可以降低50%以上的能量損失,最高可以使裝備體積減小75%以上。

國(guó)家高速列車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心是科技部和國(guó)資委聯(lián)合批復(fù)的第一個(gè)國(guó)家級(jí)技術(shù)創(chuàng)新中心,多年來(lái)始終立足于軌道交通產(chǎn)業(yè)研發(fā)與應(yīng)用,積極組織推動(dòng)“政產(chǎn)學(xué)研用”相結(jié)合的科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)培育,致力于為行業(yè)發(fā)展提供源頭技術(shù)供給、為地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展獻(xiàn)策助力。

青島大商電子有限公司是我區(qū)專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體封裝用活性金屬釬焊 (AMB) 陶瓷基板的研發(fā)生產(chǎn),具備活性金屬釬焊 (AMB) 自主正向研發(fā)實(shí)力與大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的本土企業(yè)。通過(guò)本次合作,雙方將進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研用深度融合,引導(dǎo)創(chuàng)新要素和產(chǎn)業(yè)要素高效對(duì)接,促進(jìn)人才培養(yǎng)、技術(shù)研發(fā)和協(xié)同創(chuàng)新,推進(jìn)重大成果產(chǎn)業(yè)化,賦能行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

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